Патенты автора СИРВИЁ Петри (FI)
Изобретение относится к изготовлению электропроводящего рисунка. Техническим результатом является повышение обеспечения контролируемого теплопереноса и терморегулирование в ходе работ по нагреву, плавлению и отверждению. Упомянутый технический результат достигается тем, что способ (200, 300, 500) получения электропроводящего рисунка на подложке (202, 402) содержит этапы, на которых: обеспечивают электропроводящие твердые частицы на области подложки в виде заданного рисунка (508), где рисунок (403) содержит контактную область (404B) для соединения с электронным компонентом и проводящую структуру (404A), имеющую по меньшей мере часть (414), прилегающую к контактной области, нагревают проводящие частицы до температуры, более высокой, чем характеристическая точка плавления частиц, для установления расплава (510), и прижимают расплав к подложке в зажиме, температура контактной части которого ниже, чем вышеупомянутая характеристическая точка плавления, для отверждения частиц, с образованием электрически непрерывного слоя в пределах контактной области и в пределах проводящей структуры в соответствии с рисунком (512), в котором теплоемкости контактной области и по меньшей мере прилегающей части проводящей структуры сконфигурированы равными. 2 н. и 10 з.п. ф-лы, 5 ил.
Изобретение относится к методике получения на подложке проводящих схем. В частности, к области, в которой проводящие схемы получают с помощью печати. Технический результат - предложение способа для получения на подложке проводящих схем, отличающихся хорошей адгезией, высокой прочностью на отрыв, высокой непрерывностью проводимости. Достигается тем, что электропроводящие твердые частицы переносят на область заданной формы на поверхности подложки. Электропроводящие твердые частицы нагревают до температуры, превышающей характеристическую температуру плавления электропроводящих твердых частиц, с образованием расплава. Расплав прижимают к подложке в зазоре, причем температура поверхности той части зазора, которая контактирует с расплавом, ниже характеристической температуры плавления. 2 н. и 17 з.п. ф-лы, 12 ил.
СПОСОБ И УСТАНОВКА ДЛЯ ПЕРЕНОСА ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩЕГО МАТЕРИАЛА В ТЕКУЧЕЙ ФОРМЕ НА ПОДЛОЖКУ ДЛЯ ПЕЧАТИ // 2617703
Изобретение относится к методике переноса электропроводящего материала на подложку для печати. Технический результат – создание способа и установки для переноса электропроводящего материала на поверхность для печати, которые можно эффективно применять в массовом производстве и которые подходят для различных видов электропроводящих материалов. Достигается тем, что подложку предварительно нагревают до первой температуры, и из электропроводящего материала получают текучий электропроводящий материал. Текучий электропроводящий материал распыляют на предварительно нагретую подложку с образованием схемы заданного вида. Подложку, на которую распылен текучий электропроводящий материал, охлаждают до третьей температуры, которая ниже температуры плавления электропроводящего материала. 2 н. и 15 з.п. ф-лы, 12 ил.
Изобретение относится к технологии присоединения элемента интегральной схемы (чип) к поверхности, которая содержит проводящие рисунки. Технический результат - создание способа и устройства для быстрого, плавного и надежного подключения чипа к печатной проводящей поверхности за счет точечного характера передачи тепла и приложения давления к поверхности в точках контакта. Достигается это тем, что сначала чип (201) нагревают до первой температуры, более низкой, чем температура, которую чип может выдерживать без повреждения под действием тепла. Нагретый чип прижимают к печатной проводящей поверхности с первым прижимающим усилием. Совместного воздействия первой температуры и первого прижимающего усилия достаточно для того, чтобы, по меньшей мере, частично расплавить материал печатной проводящей поверхности и/или соответствующей точки контакта на чипе (205, 206). 2 н. и 13 з.п. ф-лы, 13 ил.
Изобретение относится к способу и устройству для создания проводящего (электропроводного) рисунка (шаблона) на плоской изолирующей подложке, а также к плоской изолирующей подложке, на которой создан соответствующий проводящий рисунок, и к чипсету, созданному на плоской изолирующей подложке
