Патенты автора Аносов Василий Сергеевич (RU)
Изобретение относится к термоэлектрическим приборам и может быть использовано при изготовлении термоэлектрических охладителей (ТЭО). Сущность: формируют первый токопроводящий слой, содержащий токопроводящие дорожки, на первой керамической плате. Припаивают ветви термоэлектрического материала на токопроводящие дорожки первого токопроводящего слоя. Формируют второй токопроводящий слой, содержащий токопроводящие дорожки, на временной плате. Припаивают токопроводящие дорожки второго токопроводящего слоя к ветвям термоэлектрического материала. Наносят защитное покрытие на ветви термоэлектрического материала и на паяные соединения. Удаляют временную плату путем травления. Наносят слой эластичного теплопроводящего клея на вторую керамическую плату. Приклеивают вторую керамическую плату к токопроводящим дорожкам второго токопроводящего слоя. Временная плата может быть удалена механически. Технический результат: упрощение изготовления токопроводящего слоя и его позиционирования на ветвях термоэлектрического материала и повышение термоциклической устойчивости ТЭО. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 1 табл., 7 ил.
СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ДОРОЖЕК // 2494492
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при формировании токопроводящих дорожек для коммутации электронных схем и полупроводниковых приборов. Сущность изобретения: способ создания токопроводящих дорожек включает нанесение сплошных слоев металлизации на непроводящую подложку, формирование рисунка металлизации, нанесение на сформированные дорожки защитного барьерного слоя и слоя для пайки и/или сварки элементов деталей на токопроводящие дорожки. Нанесение сплошных слоев металлизации осуществляют последовательным нанесением на непроводящую подложку адгезионного подслоя, токопроводящего слоя и металлического слоя, выполняющего роль маски. Для формирования рисунка металлизации формируют маску методом лазерного испарения на участках металлического слоя, выполняющего роль маски, не занятых токопроводящими дорожками, затем удаляют селективным химическим травлением токопроводящий слой и адгезионный подслой во вскрытых участках, селективным химическим травлением удаляют маску, после чего наносят защитный барьерный слой и слой для пайки и/или сварки. Изобретение позволяет повысить качество рисунка металлизации, сократить количество операций и повысить производительность процесса. 4 з.п. ф-лы, 8 ил., 6 табл.
