Патенты автора Назаренко Александр Александрович (RU)
Изобретение может быть использовано при изготовлении термоэлектрических охладителей, применяемых в радиоэлектронике, медицине и устройствах, которые эксплуатируются преимущественно в условиях многократного термоциклирования. Формируют плоскую заготовку из термоэлектрического материала. Покрывают ее поверхности антидиффузионным слоем, поверх которого наносят слой под пайку и жертвенный слой. Поверх жертвенного слоя наносят припойный слой, представляющий собой сплав золота с оловом. Из полученной заготовки формируют термоэлектрические ветви и размещают их на токопроводящих дорожках первой печатной платы. Поверх размещают вторую печатную плату с получением сборки термоэлектрического модуля. Нагревают указанную сборку в атмосфере азота до температуры не менее 300°С, затем осуществляют ступенчатый нагрев до температуры не менее 340°С с выдержкой при этой температуре. Охлаждают указанную сборку до температуры окружающей среды. Изобретение позволяет повысить температуру распайки до температуры не менее 350°С с одновременным снижением тепловой нагрузки на термоэлектрический модуль в процессе пайки и сохранить электрофизические свойства термоэлектрических модулей. 11 з.п. ф-лы, 7 ил., 4 табл., 1 пр.
Изобретение относится к термоэлектрическим приборам и может быть использовано при изготовлении термоэлектрических охладителей (ТЭО). Сущность: формируют первый токопроводящий слой, содержащий токопроводящие дорожки, на первой керамической плате. Припаивают ветви термоэлектрического материала на токопроводящие дорожки первого токопроводящего слоя. Формируют второй токопроводящий слой, содержащий токопроводящие дорожки, на временной плате. Припаивают токопроводящие дорожки второго токопроводящего слоя к ветвям термоэлектрического материала. Наносят защитное покрытие на ветви термоэлектрического материала и на паяные соединения. Удаляют временную плату путем травления. Наносят слой эластичного теплопроводящего клея на вторую керамическую плату. Приклеивают вторую керамическую плату к токопроводящим дорожкам второго токопроводящего слоя. Временная плата может быть удалена механически. Технический результат: упрощение изготовления токопроводящего слоя и его позиционирования на ветвях термоэлектрического материала и повышение термоциклической устойчивости ТЭО. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 1 табл., 7 ил.
Изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении печатных плат для электронных схем и полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение качества рисунка металлизации, улучшение надежности коммутации между сторонами платы, улучшение электрических параметров токопроводящего слоя, повышение производительности способа. Достигается тем, что в непроводящей подложке в заданных координатах топологии печатной платы выполняют сквозные переходные отверстия, далее на поверхность упомянутой подложки с двух сторон и на стенки переходных отверстий в едином процессе наносят адгезионный подслой, токопроводящий слой и слой металлической маски, далее на слой маски с двух сторон подложки и на стенках переходных отверстий наносят растворимый защитный слой, стойкий к химическим травителям, далее формируют рисунок печатной платы путем лазерного испарения с обеих сторон, по крайней мере, защитного слоя и слоя маски на участках, не занятых токопроводящими дорожками, далее удаляют селективным химическим травлением токопроводящий слой и адгезионный подслой на вскрытых лазерным испарением участках, далее удаляют защитный слой с помощью растворителя на не вскрытых лазерным испарением участках (токопроводящих дорожках печатной платы) и в переходных отверстиях, далее удаляют селективным химическим травлением металлический слой маски с токопроводящих дорожек и в переходных отверстиях, наконец, наносят защитный барьерный слой и слой, обеспечивающий паяемость и/или свариваемость поверхности, с двух сторон подложки на токопроводящих дорожках и в переходных отверстиях. 10 з.п. ф-лы, 13 ил., 8 табл., 2 пр.
СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ДОРОЖЕК // 2494492
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при формировании токопроводящих дорожек для коммутации электронных схем и полупроводниковых приборов. Сущность изобретения: способ создания токопроводящих дорожек включает нанесение сплошных слоев металлизации на непроводящую подложку, формирование рисунка металлизации, нанесение на сформированные дорожки защитного барьерного слоя и слоя для пайки и/или сварки элементов деталей на токопроводящие дорожки. Нанесение сплошных слоев металлизации осуществляют последовательным нанесением на непроводящую подложку адгезионного подслоя, токопроводящего слоя и металлического слоя, выполняющего роль маски. Для формирования рисунка металлизации формируют маску методом лазерного испарения на участках металлического слоя, выполняющего роль маски, не занятых токопроводящими дорожками, затем удаляют селективным химическим травлением токопроводящий слой и адгезионный подслой во вскрытых участках, селективным химическим травлением удаляют маску, после чего наносят защитный барьерный слой и слой для пайки и/или сварки. Изобретение позволяет повысить качество рисунка металлизации, сократить количество операций и повысить производительность процесса. 4 з.п. ф-лы, 8 ил., 6 табл.
