Патенты автора КАСТИЛЬО Имельда (US)

Изобретение относится к проводящим пастам для формирования металлических контактов на поверхности субстратов для фотогальванических элементов. Проводящая паста по существу свободна от стеклянной фритты. По одному варианту выполнения изобретения проводящая паста содержит металлоорганические компоненты, которые образуют твердую металлоксидную фазу при обжиге, и проводящий материал. Металлоорганические компоненты выбраны из группы, включающей карбоксилаты металлов или алкоксиды металлов, где металлом является бор, алюминий, кремний, висмут, цинк или ванадий. По другому варианту проводящая паста включает несколько предшественников, которые образуют проводящие элементы при обжиге или нагревании. Паста адаптирована для сцепления с поверхностью субстрата и при обжиге формирует твердую оксидную фазу с образованием из проводящих материалов электрического проводника на субстрате. Использование указанной проводящей пасты в линии проводящей сетки фотогальванических элементов обеспечивает повышение эффективности и коэффициента заполнения гальванического элемента. 3 н. и 11 з.п. ф-лы, 1 табл., 2 пр.
Изобретение относится к проводящим пастам, применяемым для формирования металлических контактов на поверхности субстратов в фотогальванических элементах. Проводящая паста содержит стеклянную фритту, проводящий материал, органическую среду и один или более металлоорганических компонентов, которые образуют оксиды металлов при обжиге. Металлоорганические компоненты выбраны из группы, включающей карбоксилат металла и алкоксид металла, где металл - бор, алюминий, кремний, висмут, цинк или ванадий. При нанесении на просветляющее покрытие на субстрате проводящая паста способна проникать через покрытие с формированием омического контакта с субстратом. Описан также фотогальванический элемент, содержащий полупроводниковый субстрат, просветляющее покрытие и линии проводящей сетки, сформированные из указанной проводящей пасты. Предложенная проводящая паста обеспечивает повышение эффективности фотогальванического элемента, улучшает адгезию и омический контакт между металлическими элементами и субстратом через просветляющие покрытия. 2 н. и 8 з.п. ф-лы, 1 табл., 2 пр.

 


Наверх