Патенты автора ЛУО Бин (CN)
Изобретение относится к технологии связи с использованием схем микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов. Схема микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов включает многослойную схемную плату, теплопроводящую подложку и схемный модуль. Многослойная схемная плата вскрыта с помощью окна. Теплопроводящая подложка включает в себя основание. Многослойная схемная плата прикреплена к основанию. Теплопроводящая подложка дополнительно включает в себя выступающую часть, продолжающуюся от основания до окна многослойной схемной платы. Схемный модуль помещен в окне и расположен на выступающей части. Схемный модуль электрически соединен с наружным проводящим слоем многослойной схемной платы. Изобретение обеспечивает возможность реализации крупномасштабного схемного решения. 2 н. и 8 з.п. ф-лы, 9 ил.
