Патенты автора ЦУКАМОТО Хидео (JP)
Изобретение может использовано в полупроводниковых устройствах, в частности в лазерных, микропроцессорных устройствах. Алюминиево-алмазный композиционный материал в форме пластины состоит из участка композита, включающего зерна алмаза и алюминиевый сплав, и поверхностных слоев, сформированных на обеих сторонах участка композита. Поверхностные слои состоят из материала, содержащего металл, в основном состоящий из алюминия, в количестве 80% об. Содержание алмазных частиц в композите составляет 40-70% об. от всего алюминиево-алмазного композиционного материала. Композиционный материал имеет высокую теплопроводность и коэффициент теплового расширения, близкие к таким же характеристикам полупроводниковых элементов, а также ровную поверхность с низкой шероховатостью. 2 н. и 9 з.п. ф-лы, 4 ил., 7 табл., 32 пр.
