Патенты автора Русских Галина Владимировна (RU)
Изобретение относится к методам получения электроизоляционных покрытий на металлических подложках при изготовлении силовых гибридных интегральных схем (СГИС) для приборов силовой электроники. Получение электроизоляционного покрытия включает подготовку металлической подложки, нанесение слоя электроизоляционного материала, травление подложки водным раствором щелочи и химической полировкой смесью минеральных кислот, затем на металлической подложке, в качестве которой берут алюминиевое основание, формируют методом пористого анодирования на установке выращивания алюмооксидных слоев в водном растворе щавелевой кислоты концентрации не менее 5% в гальваностатическом режиме при температуре раствора от 15 до 17°С слой из оксида алюминия толщиной от 45 до 55 мкм, используя определенные материалы и параметры. Изобретение обеспечивает улучшение диэлектрических свойств слоя из оксида алюминия, являющегося основным функциональным непроводящим слоем на алюминиевом основании, представляющим собой конструктивную основу СГИС. 1 пр.., 2 ил.
Изобретение относится к герметизации бескорпусных электронных элементов. Техническим результатом является увеличение производительности, увеличение количества выхода годных изделий, защита от внешних воздействий. Упомянутый технический результат достигается тем, что на группу электронных плат, на поверхности которых установлены бескорпусные элементы, после процесса обезжиривания и подготовки поверхности бескорпусных элементов и электронных плат, наносят защитные слои, сначала на бескорпусные элементы, общая высота которых не превышает h=1 мм, выводы и контактные площадки наносят слой эластичного силиконового компаунда сверхвысокой очистки, а после отверждения упомянутого слоя наносят слой механически прочного кремнийорганического компаунда на всю поверхность платы, при этом общая толщина защитного слоя составляет величину в диапазоне от H1=2h до Н2=Θ, где h - высота бескорпусного элемента, Θ - номинал посадочного допуска на габарит целевого изделия, для чего после нанесения первого слоя эластичного силиконового компаунда сверхвысокой очистки каждую электронную плату из упомянутой группы помещают в индивидуальную ячейку в ограничительном приспособлении для заливки, глубина каждой из ячеек ограничительного приспособления соответствует сумме толщин электронной платы и слоя кремнийорганического компаунда, а число индивидуальных ячеек равно числу электронных плат в упомянутой группе. 1 табл., 4 ил.
Изобретение относится к оборудованию для электронной промышленности, а именно к оборудованию для нанесения фоторезиста на подложки методом центрифугирования. Технический результат - уменьшение времени изготовления и увеличение выхода годных изделий - достигается тем, что устройство для нанесения фоторезиста содержит защитный корпус с крышкой, держатель подложек, гайки, вал центрифуги. Защитный корпус закреплен на валу центрифуги. Держатель подложек установлен на вал центрифуги и закреплен гайками. Держатель подложек содержит основание, крышку, ограничительные штифты и заливочные отверстия. На внутренних поверхностях основания и крышки держателя выполнены сквозные пазы со ступенчатой боковой поверхностью для установки подложек. На периферийных частях держателя подложек установлены ограничительные штифты. В крышке держателя подложек выполнены дозировочные отверстия. 1 з.п. ф-лы, 3 ил.
