Патенты автора БОЙТЛЕР,Бит (CH)
Изобретение относится к системе для лазерной резки детали (3) с переменной скоростью резания (v) вдоль линии (L1, L2) резания. Система содержит подвижную обрабатывающую головку (10) для позиционирования лазерного луча (5) на соответствующей детали (3), пользовательский интерфейс (45) для задания соответствующей линии (L1, L2) резания и для задания минимальной точности (ΔB) траектории лазерного луча (5) и управляющее устройство (20) для управления движением головки (10) вдоль линии (L1, L2) резания с использованием множества технологических параметров (LL, DF, D0, ΔB, DS, DD, PG) процесса резания. Первая подгруппа (G1) сформирована из технологических параметров (LL, DF, D0, ΔB, DS, DD, PG) и включает только один технологический параметр (LL) или более (LL), которые оказывают влияние на мощность лазерного луча, доступную для резания. Вторая подгруппа (G2) технологических параметров включает в себя только один технологический параметр или более (DF, D0, ΔВ, DS, DD, PG), которые не оказывают влияния на мощность лазерного луча, доступную для резания. По меньшей мере один технологический параметр второй подгруппы может управляться посредством управляющего устройства (20) в зависимости по меньшей мере от одного переменного управляющего параметра (S20, S21, S22, S23, S24, S25, S26, S27), в зависимости по меньшей мере от одной из соответствующим образом зарегистрированных величин (vg1, vg2) скорости обрабатывающей головки. В результате получают равномерные поверхности резания при высокой скорости резания. 14 з.п. ф-лы, 10 ил., 1 табл.
