Изобретение относится к области микро- и наноэлектроники, а более конкретно, к технологии получения эпитаксиальных пленок нитрида алюминия, и может быть применено в области акусто- и оптоэлектроники. Способ заключается в формировании слоя AlN методом молекулярного наслаивания на сапфировой подложке при температуре до 260°С при использовании прекурсоров триметилалюминия (Al(CH3)3) как источника атомов алюминия и гидразина (N2H4) или гидразин хлорида (N2H5Cl) в качестве азотсодержащего прекурсора с последующим отжигом полученной структуры в атмосфере молекулярного азота при температуре до 1400°С. Изобретение позволяет обеспечить минимально возможную толщину наносимого слоя с высокими качественными характеристиками, начиная с границы роста пленка-подложка, и постоянную толщину пленки по всей поверхности подложки. 2 з.п. ф-лы, 2 ил., 2 пр.