Патенты автора Близнецов Алексей Владимирович (RU)
Изобретение относится к герметизации бескорпусных электронных элементов. Техническим результатом является увеличение производительности, увеличение количества выхода годных изделий, защита от внешних воздействий. Упомянутый технический результат достигается тем, что на группу электронных плат, на поверхности которых установлены бескорпусные элементы, после процесса обезжиривания и подготовки поверхности бескорпусных элементов и электронных плат, наносят защитные слои, сначала на бескорпусные элементы, общая высота которых не превышает h=1 мм, выводы и контактные площадки наносят слой эластичного силиконового компаунда сверхвысокой очистки, а после отверждения упомянутого слоя наносят слой механически прочного кремнийорганического компаунда на всю поверхность платы, при этом общая толщина защитного слоя составляет величину в диапазоне от H1=2h до Н2=Θ, где h - высота бескорпусного элемента, Θ - номинал посадочного допуска на габарит целевого изделия, для чего после нанесения первого слоя эластичного силиконового компаунда сверхвысокой очистки каждую электронную плату из упомянутой группы помещают в индивидуальную ячейку в ограничительном приспособлении для заливки, глубина каждой из ячеек ограничительного приспособления соответствует сумме толщин электронной платы и слоя кремнийорганического компаунда, а число индивидуальных ячеек равно числу электронных плат в упомянутой группе. 1 табл., 4 ил.
Изобретение относится к многопроводным гибким электрическим соединениям и может быть использовано для сборки микроэлектронных приборов. Технический результат - улучшение технологичности процесса изготовления гибких шлейфов и процесса последующего соединения элементов микросборок с использованием этих гибких шлейфов. Достигается тем, что первоначально берут первый комплект из заданного количества базовых компонентов гибкого шлейфа на едином основании, формируют на нем заданный проводящий контур, для чего выполняют серию сквозных продольных прорезей методом лазерной резки, затем берут второй комплект совмещаемых компонентов гибкого шлейфа, на котором методом лазерной резки сформированы окна под контактные площадки, имеющие поперечную относительно проводников первого комплекта ориентацию, с последующим совмещением соответствующих компонентов первого и второго комплектов, сформированных на едином основании групповым методом таким образом, чтобы окна контактных площадок совмещаемых компонентов гибкого шлейфа совпали с краевыми участками проводников базовых компонентов гибкого шлейфа, полученные комплекты соединяют методом термокомпрессионной сварки с получением сборки группы гибких шлейфов на едином основании, затем эту сборку разделяют на индивидуальные изделия методом лазерной резки. 8 табл., 5 ил., 2 пр.
Использование: область микроэлектроники, а именно сборка микроэлектромеханических устройств и систем (МЭМС) на основе пьезоэлектрического кварца. Технический результат: повышение надежности функционирования в условиях высоких комплексных внешних воздействий. Сущность: способ включает выполнение на контактных площадках первичного преобразователя (ПП) кристаллического типа объемных токовыводов (ОВ) методом термозвуковой микросварки с последующей установкой ПП на плату вторичного преобразователя МЭМС. При этом предварительно осуществляют высокотемпературную сборку ПП, состоящего из чувствительного элемента ЧЭ и других функциональных элементов МЭМС, которую проводят при температуре не более 500°C, после чего к объемным токовыводам, выполненным на контактных площадках ПП, изготовленных из чередующихся металлических слоев Cr - Au толщиной не более 0,4 мкм, приваривают токовыводы в виде проволоки из золота методом контактной сварки. Затем полученный указанным образом ПП присоединяют сформированными токовыводами в виде проволоки методом контактной сварки к контактным площадкам вторичного преобразователя (ВП) МЭМС. 2 ил.
