Патенты автора Сидоров Кирилл Владимирович (RU)
МЕТАЛЛОСТЕКЛЯННЫЙ КОРПУС ТИПА КТ-97 // 2780673
Изобретение относится к силовой электронике и может быть использовано в мощных низковольтных и высоковольтных полупроводниковых приборах, таких как мощные полевые транзисторы, диоды Шоттки и т.п. Техническим результатом изобретения является расширение эксплуатационных возможностей металлостеклянных корпусов за счёт существенного снижения температуры выводов при пропускании через них тока. Технический результат обеспечивается тем, что в металлостеклянном корпусе типа КТ-97, содержащем теплоотводящий фланец, ободок, в отверстия которого впаяны стеклом проходящие вовнутрь корпуса выводы, между выходящими вовнутрь корпуса концами выводов и фланцем впаяна вставка из диэлектрического материала с высокой теплопроводностью. Предпочтительным материалом вставки может быть алюмонитридная керамика или керамика из оксида бериллия. 2 з.п. ф-лы, 2 ил., 4 табл.
Изобретение относится к силовой электронике, в частности к преобразователям с пониженными динамическими потерями в силовых полупроводниковых ключах, полумостовым драйверам, автономным инверторам тока и т.п. К важным требованиям, предъявляемым к корпусам силовых полупроводниковых приборов, является высокий выход годных в процессе производства и высокое качество изготовления. Техническим результатом изобретения является повышение качества корпусов типа ТО-220, ТО-247, ТО-254 и технологичности их изготовления за счёт одностадийной пайки корпуса высокотемпературным припоем. Технический результат обеспечивается тем, что в способе изготовления металлокерамических корпусов типа ТО-220, ТО-247, ТО-254, включающем размещение вводов в металлических шайбах, высокотемпературную пайку к участкам металлизации керамического изолятора вводов, вставленных в отверстия металлических шайб, формирование плоских площадок на концах вводов внутри изолятора, предназначенных для сборки полупроводникового прибора и пайку изолятора на фланец, металлические шайбы, после размещения в них предварительно отожжённых вводов, осаживают до образования плотного неразъёмного соединения шайб с вводами, вводы вставляют в отверстия изолятора и формируют плоские площадки на вводах внутри изолятора посредством расплющивания до получения плотного и неподвижного контакта шайб с металлизацией на изоляторе, после чего проводят пайку вводов с изолятором и изолятора с фланцем в одну стадию. 5 ил.
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КЕРАМИЧЕСКОГО ОСНОВАНИЯ С ТОНКОПЛЁНОЧНЫМИ МИКРОПОЛОСКОВЫМИ ЭЛЕМЕНТАМИ // 2732485
Изобретение относится к электронной технике, в частности, к технологии изготовления корпусов полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение СВЧ характеристик керамического основания и существенное повышение прочности присоединения внешних выводов. Достигается тем, что в способе изготовления керамического основания с тонкопленочными микрополосковыми элементами, включающем формирование микрополосковых линий и контактных площадок, к которым припаивают выводы, контактные площадки выполняют из меди толщиной 1-3 мкм. На концы выводов, подлежащих пайке, осаждают гальванически серебро толщиной 2,5-8 мкм, которое вакуумным осаждением покрывают слоем титана толщиной 0,1-0,3 мкм. Концы выводов прижимают к контактным площадкам и проводят термообработку в вакууме до полного перехода в припой меди контактной площадки и гальванически осажденного серебра на концах, подлежащих пайке. 3 ил., 1 табл.
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано для изготовления электронных приборов большой мощности из металлизированной высокотеплопроводной алюмонитридной (AlN) керамики. Техническим результатом настоящего изобретения является повышение адгезии металлизации к керамике, что позволяет осуществлять высокотемпературную пайку металлизированной керамики в среде водорода. Указанный технический результат обеспечивается тем, что в состав пасты для металлизации алюмонитридной керамики, включающий молибден и марганец, введен тальк при следующих соотношениях компонентов, мас. %: Мо 78-80, Mn 5, тальк 15-17. 1 табл.
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ АЛЮМОНИТРИДНОЙ КЕРАМИКИ // 2559160
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано для электронных приборов большой мощности. Сущность изобретения заключается в том, что перед операциями металлизации алюмонитридной керамики проводят предварительную термообработку керамики в перегретых парах воды при температуре в пределах 400-600°C с последующими процессами нанесения металлизационной пасты на поверхность керамики методом сеткографии и вжигания пасты. Изобретение позволяет создать высокопроизводительный способ металлизации алюмонитридной керамики с повышенной разрешающей способностью топологического рисунка металлизации. 1 табл.
Изобретение относится к области электронной техники, в частности металлизации алюмонитридной керамики с высокой теплопроводностью для электронных приборов с высокой рассеиваемой мощностью. Изобретение позволяет получать металлизированные изделия из алюмонитридной керамики с повышенной адгезией металлизации к керамике и пригодные для высокотемпературной пайки в среде водорода. Состав металлизационной пасты включает компоненты в следующих соотношениях, масс. доля, %: молибден - 78-80, марганец - 5, оксид кремния - 10-15, оксид магния - 5. Процесс металлизации включает предварительную термообработку керамики на воздухе при температуре 800-1200°C, нанесение пасты на поверхность керамики, вжигание металлизации при температуре 1340-1380°C в среде водорода с точкой росы +10-+20°C. 2 н.п. ф-лы, 1 пр., 1 табл.
