Патенты автора СЕМЕНОК ДМИТРИЙ ВЛАДИМИРОВИЧ (RU)
Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность диэлектриков и может быть использовано для создания элементов и устройств микроэлектроники. Раствор для осаждения меди на диэлектрик содержит активирующую добавку в виде соединения с выраженными окислительными свойствами в концентрации водного раствора 0.002÷5 моль/л, соль меди (II): хлорид, сульфат или нитрат, в концентрации водного раствора 0.02÷0.04 моль/л, лиганд ионов меди: ЭДТА (в соотношении 1:1 к концентрации соли меди) или тартрат калия-натрия (в соотношении 3:1 к концентрации соли меди), восстановитель: 1,3-бутиленгликоль (0.05÷0.3 моль/л), или 1,4-бутиленгликоль (0.05÷0.3 моль/л), или глицерин (0.05÷0.3 моль/л), или этиленгликоль (0.05÷0.3 моль/л), и регулятор pH, например, гидроксид калия (0.1 моль/л), при этом активирующая добавка выбрана из группы, содержащей перманганаты, манганаты, хроматы, дихроматы, перхлораты, перброматы, хлораты, броматы, хлориты, гипохлориты, гипобромиты щелочных металлов, а также соли железа (III), такие как сульфаты, хлориды, бромиды и нитраты. Предложенный раствор позволяет металлизировать диэлектрическую поверхность с высокой скоростью и получать непрерывные проводящие медные дорожки, соответствующие платам класса точности пять, на подложках из стекла и керамики. 9 з.п. ф-лы, 14 ил., 1 табл., 4 пр.
Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность диэлектриков и может быть использовано для создания элементов и устройств микроэлектроники. Раствор содержит формиат меди(II) c концентрацией 0,02÷0,6 моль/л водного раствора, восстановитель в виде метилового или изопропилового спирта с концентрацией 0,05÷2 моль/л водного раствора или в виде 1,3-бутиленгликоль, в концентрации водного раствора 0,05÷0,3 моль/л, а также поверхностно-активную добавку - Твин 20 или Твин 80 в концентрации водного раствора 0,01÷1 г/л. Предложенный раствор позволяет металлизировать диэлектрическую поверхность с высокой скоростью и получать непрерывные проводящие медные дорожки, соответствующие платам класса точности пять. 5 з.п. ф-лы, 15 ил., 3 пр.
Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность диэлектриков и может быть использовано для создания элементов и устройств микроэлектроники. Раствор содержит соль меди, восстановитель и поверхностно-активную добавку, причем в качестве восстановителя он содержит низший алифатический спирт в виде метилового, этилового, н-пропилового или изопропилового спирта с концентрацией 0,05÷2 моль/л водного раствора. В качестве соли меди раствор может содержать 0,02÷0,04 моль/л хлорида меди или 0,02÷0,6 моль/л формиата меди. Приготовление раствора осуществляется непосредственно перед осаждением. Предложенный раствор позволяет металлизировать диэлектрическую поверхность с высокой скоростью и получать непрерывные проводящие медные дорожки, соответствующие платам класса точности пять. 6 з.п. ф-лы, 14 ил., 6 пр.
