Патенты автора ИНОУЕ Йосимицу (JP)
Изобретение относится к ламинированному листу вспененной фенольной смолы и к способу его производства. Лист содержит вспененную фенольную смолу и поверхностный материал, который покрывает поверхность вспененной фенольной смолы, где вспененная фенольная смола содержит углеводород, хлорированный алифатический углеводород или их комбинацию, плотность вспененной фенольной смолы равна от 10 кг/м3 до 100 кг/м3, средний диаметр ячеек вспененной фенольной смолы составляет 5-200 мкм, содержание закрытых ячеек вспененной фенольной смолы составляет 85-99%, и абсолютная величина степени изменения размеров вспененной фенольной смолы Δεb, определяемая методом испытания, описанным в стандарте EN1604, составляет 0,49% или меньше. Лист изготавливают вспениванием и отверждением вспениваемой композиции фенольной смолы на лицевом материале, причем вспениваемая композиция фенольной смолы содержит фенольную смолу, катализатор отверждения, вспенивающий агент и поверхностно-активное вещество. Причем содержание свободного фенола смолы составляет 1,0-4,3 мас.%, содержание воды смолы составляет 1,0-9,2 мас.%, и вязкость смолы при 40°С составляет 5000-100000 мПа·с. Результатом является получение ламинированного листа, имеющего улучшенную стабильность размеров. 2 н. и 4 з.п. ф-лы, 1 ил., 2 табл., 11 пр.
Настоящее изобретение относится к устройству для формования пенопластовой плиты из термореактивного полимера и к способу изготовления пенопластовой плиты из термореактивного полимера. Техническим результатом заявленного изобретения является повышение скорости сушки, улучшение эффективности и устойчивости производства пенопластовой плиты. Технический результат достигается устройством для формования пенопластовой плиты из термореактивного фенолоальдегидного полимера. Устройство представляет собой двойной конвейер, имеющий движущуюся поверхность с отверстиями. Причем пенопластовая плита состоит из вспененной полимерной композиции, заключенной между слоями воздухопроницаемого и гибкого облицовочного материала. При этом отношение площади отверстий составляет не менее чем 15% и не более чем 80%. 2 н. и 7 з.п. ф-лы, 10 ил., 6 пр., 1 табл.
