Патенты автора Гатапова Елизавета Яковлевна (RU)

Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в системах охлаждения электронного оборудования. Способ охлаждения электронного оборудования пленочными и капельными потоками жидкости основан на движении тонкой пленки жидкости под действием потока газа в канале и дополнительном орошении поверхности электронного компонента потоками микрокапель жидкости. Смесь газа и микрокапель жидкости формируют в сопловом устройстве путем смешения жидкости с потоком быстродвижущегося газа, который дополнительно подают в сопловое устройство со стороны верхней крышки канала. Полученную смесь газа и микрокапель жидкости подают на электронный компонент таким образом, чтобы поверхность нагреваемого электронного компонента всегда была покрыта тонкой пленкой жидкости и температура нагреваемого электронного компонента не превышала заданную предельную температуру, чтобы формировались протяженные динамические контактные линии газ-жидкость-твердое тело, в которых осуществляется наиболее интенсивное испарение. Технический результат - повышение эффективности охлаждения высоконапряженных по тепловым потокам электронных компонентов. 1 ил.

Изобретение относится к теплотехнике и может быть использовано в системах охлаждения электронного оборудования. В способе охлаждения электронного оборудования пленочными и капельными потоками жидкости с использованием оребрения поверхность электронного компонента орошают потоками микрокапель жидкости с помощью каплеформирователя, расположенного в верхней стенке канала, поверхность электронного компонента структурируют путем нанесения ребер треугольного сечения, ориентированных вдоль течения, при этом каплеформирователь расположен по всей длине электронного компонента. Истечение микрокапель жидкости осуществляют вдоль вершин ребер с таким расчетом, чтобы капли, попадая на не смоченную поверхность ребер, деформировались, формировали существенную суммарную длину контактных линий газ-жидкость-твердое тело и быстро испарялись. Технический результат - повышение эффективности охлаждения высоконапряженных по тепловым потокам электронных компонентов. 2 ил.

Изобретение относится к области электроники, в частности к испарительным системам охлаждения электронного и микроэлектронного оборудования, таким, как микроканальные теплообменники и тепловые трубы, которые обеспечивают высокие значения коэффициента теплопередачи в высоконапряженных по тепловым потокам мини- и микросистемах. Задачей изобретения является повышение эффективности испарения за счет создания микрооребренной поверхности со значительной площадью линий контакта трех фаз. Согласно изобретению на продольных ребрах интенсифицирующей микрооребренной теплообменной поверхности выполнено множество продольных микроканавок, несимметрично расположенных относительно плоскости продольного сечения ребра и имеющих различную ширину, причем ширина микроканавки тем меньше, чем ближе она к вершине ребра. 5 ил.

Изобретение относится к области электроники, в частности к микромасштабным охлаждающим устройствам таким, как микроканальные теплообменники, которые обеспечивают высокие значения коэффициента теплопередачи при течении жидкостей в относительно небольших объемах. В устройстве, включающем плоский мини- или микроканал прямоугольного сечения, одна из стенок которого является подложкой, расположенных на ней одного или нескольких электронных тепловыделяющих элементов, формирователь газового потока, генератор капель, поперек мини- или микроканала между соплом формирователя газового потока и передней кромкой электронного тепловыделяющего элемента выполнен ряд микроотверстий, которые соединены системой трубок с генератором капель. Технический результат - создание устройства, позволяющего достичь эффективного охлаждения микроэлектронного оборудования с локальным тепловыделением. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

Изобретение относится к области микроструктурных технологий. Способ включает нанесение множества наноструктурных областей с гидрофобными свойствами на поверхность 2 микроканала. Наноструктурные области выполняют в виде гидрофобных полос 1 шириной L. Наносят наноструктурные области поперек течения на гладкую поверхность микроканала на расстоянии В друг от друга при отношении L/B≥1. Значения L и В определяют исходя из свойств жидкости и поверхности. Обеспечивается эффективное снижение сопротивления при движении однофазного или двухфазного потока в микроканалах с гладкой поверхностью. 1 ил.

Изобретение относится к способам интенсификации теплообмена жидкости с гладкой поверхностью и может быть использовано при изготовлении систем охлаждения гладкой поверхности, в частности, при изготовлении систем охлаждения микроэлектронного оборудования. На гладкой охлаждаемой поверхности образуют множество гидрофобных областей диаметра d, расположенных в шахматном порядке на расстоянии L друг от друга. Диаметр d каждой гидрофобной области и расстояние L гидрофобных областей друг от друга определяют из свойств жидкости и охлаждаемой поверхности. Техническим результатом изобретения является интенсификация теплообмена при кипении на гладкой охлаждаемой поверхности с минимальными затратами на обработку охлаждаемой поверхности и обеспечение равномерности теплообмена. 2 з.п. ф-лы, 2 ил., 1 пр.

 


Наверх