Патенты автора ВАНДЕБЕК,Поль (FR)
СПОСОБ ПАЙКИ, ГИРОСКОП И ПАЯНЫЙ УЗЕЛ // 2553144
Изобретение может быть использовано при изготовлении бессвинцовой пайкой узла, содержащего подложку (4,28) и, по меньшей мере, частично электропроводное тело (2,34), например, при изготовлении гироскопического датчика. Подложка может быть выполнена, например, из диоксида кремния, силикона, керамики, оксидов металлов, кристаллических материалов или стекла. Проводят металлизацию подложки (4) путем осаждения соединительного слоя (8) и осаждения диффузионного барьерного слоя (12). Соединительный слой (8) выполнен из хрома, титана или титанового сплава. Диффузионный барьерный слой (12) выполнен из платины или палладия. На диффузионный барьерный слой (12) перед нанесением припоя наносят смачивающий слой из золота, поглощаемого припоем. Между электропроводным телом и металлизированной подложкой наносят припой из сплава олово-серебро или сплава олово-серебро-медь. Все осаждаемые слои выполнены тонкопленочными. Изобретение обеспечивает качественное соединение непаяемых материалов. 3 н. и 10 з.п. ф-лы, 3 ил.
