Патенты автора ФУКАМАТИ, Кадзухико (JP)
Изобретение относится к металлическому материалу для электронного компонента, соединительному разъему, разъему шлейфового соединения, разъему гибкой печатной платы, в которых для контактной части использован упомянутый металлический материал, и электронному компоненту, в котором в качестве электрода для внешнего соединения использован указанный металлический материал. Упомянутый металлический материал содержит металлический материал основания, слой А, представляющий собой поверхностный слой на материале основания и сформированный из Sn, In или их сплава, и слой В, представляющий собой средний слой, полученный между материалом основания и слоем А и сформированный из Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os, Ir или их сплава, при этом поверхностный слой (слой А) соответствует следующим далее условиям (i) и (ii): (i) толщина поверхностного слоя (слоя А) находится в диапазоне от 0,002 до 0,2 мкм, (ii) количество осажденного Sn или In находится в диапазоне от 1 до 150 мкг/см2, а средний слой (слой В) соответствует следующим далее условиям (iii) и (iv): (iii) толщина среднего слоя (слоя В) находится в диапазоне от 0,001 до 0,3 мкм, (iv) количество осажденного Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os или Ir находится в диапазоне от 1 до 330 мкг/см2. Обеспечивается электронный компонент из указанного металлического материала, характеризующийся низкой вставляемостью или извлекаемостью и обладающий высокой долговечностью. 5 н. и 16 з.п. ф-лы, 3 ил., 22 табл., 21 пр.
