Патенты автора Дрожжин Игорь Владимирович (RU)
Изобретение относится к производству многослойных печатных плат (МПП) с высокой плотностью размещения элементов и может быть использовано при монтаже микросхем с малым шагом. Технический результат - снижение плотности межсоединений при изготовлении МПП. Достигается тем, что в способе изготовления МПП сборку печатных плат, образующих слои МПП, в пакет осуществляют методом послойного наращивания путем напрессовки каждого последующего слоя через прокладку на основу МПП, состоящую из слоев, не содержащих глухих переходных отверстий. При этом перед наращиванием последующего слоя в печатных платах, образующих слои МПП, выполняют глухие переходные отверстия, размещаемые непосредственно под контактными площадками выводов элементов, выполняют их металлизацию, производят нанесение фоторезиста с использованием дополнительных фотошаблонов и получением вспомогательного технологического слоя, выполняют заращивание глухих переходных отверстий медью, производят снятие фоторезиста, после чего осуществляют механическое удаление излишков меди, выравнивание толщины меди по всей поверхности печатной платы, нанесение рисунка топологии каждого слоя, после сборки и прессования пакета выполняют сквозные переходные металлизированные отверстия и нанесение рисунка внешних слоев МПП. 7 ил.
Изобретение может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат (МПП) для серийного производства. Технический результат - обеспечение возможности идентификации МПП на всех этапах ее изготовления после операции прессования слоев. Достигается тем, что в способе изготовления МПП после прессования слоев МПП выполняют сквозные переходные отверстия в спрессованных слоях МПП. При этом совместно с этапом сверления переходных отверстий после прессования слоев МПП производят операцию маркирования, причем маркирование осуществляют на свободном месте технологического поля МПП текстовой строкой в виде маркировочных знаков, выполненных сверлением отверстий определенного диаметра по их контуру. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.
Изобретение относится к области радиоэлектроники, в частности к производству многослойных печатных плат (МПП) с высокой плотностью размещения элементов. Технический результат - снижение плотности межсоединений при изготовлении МПП. Достигается тем, что способ изготовления МПП включает изготовление двусторонних или односторонних печатных плат, изготовление слоев склеивающих прокладок, сборку печатных плат в пакет с размещением между соединяемыми печатными платами склеивающих прокладок, последующее вакуумное горячее прессование пакета. Причем сборку печатных плат, образующих слои МПП, в пакет осуществляют методом послойного наращивания путем напрессовки каждого последующего слоя через прокладку на основу МПП, состоящую из слоев, не содержащих глухих переходных отверстий. При этом перед наращиванием последующего слоя в печатных платах выполняют глухие переходные отверстия, размещаемые непосредственно под контактными площадками выводов элементов, металлизируют их и заращивают медью. Осуществляют подготовку поверхности, нанесение рисунка топологии каждого слоя, после сборки и прессования пакета выполняют сквозные переходные металлизированные отверстия и нанесение рисунка внешних слоев МПП. 6 ил.
