Патенты автора Иванов Николай Владимирович (RU)
Изобретение относится к технологиям управления и редактирования объектов в виртуальной реальности. Техническим результатом является повышение эффективности проектирования объектов в виртуальной реальности, повышение точности проектирования объектов в виртуальной реальности за счет осуществления проверки соответствия характеристик виртуального объекта характеристикам технической документации. Предложена система проектирования объектов в среде виртуальной реальности в реальном времени. Система содержит по меньшей мере одно устройство отображения, выполненное с возможностью: отображения в реальном времени по меньшей мере одного трехмерного изображения объекта, отслеживания движения маркера, получения данных от вычислительного устройства, получения данных от устройства позиционирования, а также по меньшей мере одно устройство позиционирования, выполненное с возможностью: измерения положения и ориентации по меньшей мере одной конечности пользователя, обновления положения объекта в среде виртуальной реальности и его отображения на устройстве отображения, получения данных от вычислительного устройства. 10 з.п. ф-лы, 3 ил., 1 табл.
Изобретение относится к области получения объемной топологии электропроводных и оптоволоконных межсоединений в ткани, в сетчатых подложках, в масштабируемых сетчатых подложках и может быть использовано в электротехнической, электронной, микроэлектронной и радиотехнической промышленности при производстве электрощитов, монтажных плат и при изготовлении их прототипов. Технический результат - создание способа, обеспечивающего простоту изготовления объемного рисунка межсоединений максимальной плотности с высокой помехоустойчивостью и электромагнитной совместимостью, исключающих короткие замыкания и обрывы, образование петель на концах отрезков без использования шаблонов, литографических процессов, сверления основных отверстий. Достигается тем, что формируют таблицу связей в соответствии с принципиальной или монтажной схемой. Осуществляют прошивку отрезков проволоки, оптоволокон в точках будущих контактов с выводами компонентов в соответствии с таблицей связей. Собирают концы отрезков в пучки, соединяют их между собой сваркой, пайкой, склеиванием и т.п. и изолируют. Получают объемную топологию электропроводных или оптоволоконных межсоединений с преимущественно прямолинейными связями без изготовления шаблонов и использования процессов литографии.
Изобретение относится к изделиям для монтажа электронных компонентов и межсоединений выводов этих компонентов в соответствии с принципиальной схемой. Технический результат - изготовление подложки монтажной платы, обеспечивающей повышение плотности монтажа, точности и простоты изоготовления. Достигается тем, что в тканой монтажной плате, содержащей подложку в виде пачки двух или более сеток с местами для установки электронных компонентов любого типа на внешних поверхностях платы, на поверхностях платы расположены контактные площадки или концы проводов для присоединения к выводам электронных компонентов. Концы проводов для межсоединений с одной стороны платы присоединяются к выводам компонентов или контактным площадкам, другие концы проводов для межсоединений с другой стороны платы соединяются между собой в узлы сетей. Предложен способ изготовления, заключающийся в том, что прошивка, разводка и трассировка каждого отрезка провода для межсоединений выполняются с одной внешней стороны монтажной платы на другую сторону монтажной платы через соответствующую ячейку каждой сетки сквозь все сетки по топологии «звезда». 2 н. и 1 з.п. ф-лы, 1 ил.
Изобретение относится к конструкциям и способам изготовления монтажных плат. Технический результат - повышение плотности монтажа, упрощение проектирования, облегчение процесса разводки и трассировки проводников, обеспечение простоты изготовления, повышение надежности, повышение проводимости проводников и помехоустойчивости, уменьшение энергопотребления, улучшение соединения с выводами компонентов, уменьшение себестоимости изготовления, снижение вредности производства. Достигается тем, что монтажная плата с электрическими и оптическими межсоединениями содержит подложки, контактные площадки, проводники электрических межсоединений, оптические межсоединения в виде оптоволокон. При этом подложки являются сетками, начала проводников или оптоволокон прошиты в ячейки сетки, расположены рядом с контактными площадками или контактами компонентов, концы проводников или оптоволокон прошиты в группы близко расположенных ячеек сетки, соединены между собой, образуют узлы сетей. В способе изготовления монтажной платы перед прошивкой используют подложки в виде сеток с увеличенными линейными размерами ячеек. После прошивки линейные размеры ячеек уменьшают сближением элементов сеток до проектных размеров. 2 н.п. ф-лы.
