Патенты автора РЕГЕР-ГЕПФЕРТ Корнелиа (DE)
Изобретение относится к композициям для электролитического осаждения меди на полупроводниковую подложку. Композиция содержит источник металлических ионов и по меньшей мере одну добавку, содержащую по меньшей мере один полиаминоамид формулы I или производные полиаминоамида формулы I, получаемые путем полного или частичного протонирования, N-кватернизации или ацилирования. Изобретение обеспечивает по существу плоский слой меди и заполнение элементов поверхности нанометрового и микрометрового масштаба по существу без образования дефектов, в частности пустот при применении с электролитической ванной для нанесения металлического покрытия, в частности с электролитической ванной для нанесения медного покрытия. 3 н. и 12 з.п. ф-лы, 8 ил., 1 табл., 14 пр.
