Патенты автора ДЕЙЕСУС Мария Кристина Барбоса (US)
Изобретение относится к композиции для переформования компонентов, предназначенной для электронных устройств. Композиция для переформования содержит сополимер [А]-[В]-[А], где [А] представляет собой мономер жесткого блока, характеризующегося значением Tg, большим чем 30°С, а [В] представляет собой мономер мягкого блока, характеризующегося значением Tg, меньшим чем 20°С, и сополимер [А]-[В]-[А] включает более чем 35 мас.% мономера [А], смолу, придающую клейкость и от 0,05 до 5 мас.% в расчете на совокупную массу композиции УФ-поглотителя, выбираемого из группы, состоящей из бензотриазолов, триазинов и бензофенонов. Блок-сополимерный компонент присутствует при уровнях содержания, составляющих или больших 50 мас.% от совокупной массы композиции для переформования. Композиция имеет вязкость, меньшую чем 75000 сП при 210°С согласно измерению в соответствии с документом ASTM D3236. Модуль накопления (G') для композиции является большим чем 1×107 дин/см2 при 25°С. Описано также изделие, включающее электронный компонент и композицию для переформования, где температура размягчения композиции является большей чем 135°С согласно измерению в соответствии с документом ASTM D6090, и способ получения продукта переформования поверх электронного компонента, включающий нанесение композиции для переформования на электронный компонент при давлении, меньшем чем 150 бар. Технический результат - обеспечение неклейких композиций для переформования, предназначенных для литьевого формования при низком давлении, демонстрирующих высокую светопроницаемость без повреждения чувствительных к повреждению электрических или электронных компонентов. 3 н. и 6 з.п. ф-лы, 2 табл., 1 пр.
