Патенты автора Шарафутдинов Виталий Расимович (RU)

Изобретение относится к конструированию печатных плат, конкретно к способам их резервирования. Техническим результатом является возможность 3-кратного резервирования, компоновки и трассировки резервной цепи в том же слое, что и резервируемой цепи и уменьшения восприимчивости резервируемой цепи к внешним кондуктивным воздействиям. Для этого способ резервирования цепей включает компоновку и трассировку резервируемой и резервной цепей, так что компоновка и трассировка резервируемой цепи выполняются на верхнем слое подложки, сигнальные проводники выполняются за счет зазоров в опорной проводящей пластине, а компоновка и трассировка резервной цепи выполняются на нижнем слое подложки зеркально верхнему слою, резервируемые и резервные сигнальные проводники одноименных цепей располагаются друг под другом, а оставшиеся проводники электрически соединяются друг с другом, при этом сигнальные одноименные цепи прокладываются двумя парами, параллельно друг другу, на верхнем и нижнем слоях, причем пара верхнего слоя расположена зеркально нижнему слою, так что в качестве резервируемого проводника может выступать любой из четырех проводников, а другие три проводника будут являться для него резервными. 1 ил.

Изобретение относится к способам резервирования, компоновки и трассировки печатных плат (ПП). Технический результат – уменьшение восприимчивости резервируемой цепи к внешним кондуктивным эмиссиям и уменьшение уровня кондуктивных эмиссий от резервируемой цепи. Достигается тем, что способ компоновки неформованных радиоэлектронных компонентов (РК) на ПП для цепей с резервированием включает взаимное расположение резервируемой и резервных цепей, компоновку и трассировку резервируемой и резервной плат, когда опорный проводник выполнен в виде отдельных слоев на резервируемой и резервной платах. Резервируемая и резервная платы склеиваются слоем диэлектрика с относительной диэлектрической проницаемостью, большей, чем у диэлектрических подложек резервируемой и резервной плат, соответствующие друг другу трассы резервируемой и резервной цепей расположены параллельно и друг под другом в склеивающем слое диэлектрика. Резервируемые и резервные РК размещаются на противоположных склеиваемым сторонах резервируемой и резервной ПП, при этом формовка выводов резервируемых РК выполняется в одном направлении относительно плоскости их корпуса, а резервных - в обратном, а соответствующие друг другу резервируемые и резервные РК размещаются друг под другом. 5 ил.

Изобретение относится к конструированию печатных плат, конкретно к способам их резервирования и трассировки. Технический результат состоит в обеспечении резервирования с уменьшением восприимчивости резервируемой цепи к внешним кондуктивным эмиссиям. Для этого способ включает взаимное расположение резервируемой и резервных цепей, компоновку и трассировку резервируемой и резервной плат, когда опорный проводник выполнен в виде отдельных слоев на резервируемой и резервной платах, резервируемая и резервная платы склеиваются слоем диэлектрика с относительной диэлектрической проницаемостью, большей, чем у диэлектрических подложек резервируемой и резервной плат, отличается тем, что дополнительно введены две резервные цепи, соответствующие друг другу фрагменты трасс резервируемой и резервных цепей располагаются параллельно друг другу в склеивающем слое диэлектрика, резервируемая и одна резервная цепи располагаются на резервируемой плате, две другие резервные цепи располагаются на резервной плате, трассы данных резервных цепей располагаются на одном уровне, резервируемые и резервные радиоэлектронные компоненты размещаются на противоположных склеиваемых сторонах резервируемой и резервной печатных плат. 2 ил.

Изобретение относится к конструированию печатных плат, конкретно к способам их компоновки. Технический результат - уменьшение восприимчивости резервируемой цепи к внешним кондуктивным эмиссиям и уменьшение уровня кондуктивных эмиссий от резервируемой цепи. Достигается тем, что в способе компоновки печатных плат, включающем взаимное расположение резервируемой и резервной плат, компоновку и трассировку резервируемой и резервной плат, опорный проводник выполнен в виде отдельных слоев на резервируемой и резервной платах. Резервируемая и резервная платы склеиваются слоем диэлектрика с относительной диэлектрической проницаемостью большей, чем у диэлектрических подложек резервируемой и резервной плат. Соответствующие друг другу трассы резервируемой и резервной цепей расположены параллельно и друг под другом в склеивающем слое диэлектрика, резервируемые и резервные радиоэлектронные компоненты размещаются на склеиваемых сторонах резервируемой и резервной печатных плат в слое склеивающего диэлектрика. В случае выхода из строя резервируемой цепи в резервной цепи будет достигаться аналогичный технический результат. 4 ил.

Изобретение относится к конструированию печатных плат, конкретно к способам их компоновки. Технический результат - уменьшение восприимчивости резервируемой цепи к внешним кондуктивным эмиссиям и уменьшение уровня кондуктивных эмиссий от резервируемой цепи. Достигается тем, что в способе компоновки печатных плат, включающем взаимное расположение резервируемой и резервной плат, компоновку и трассировку резервируемой и резервной плат, опорный проводник выполнен в виде отдельных слоев на резервируемой и резервной платах, резервируемая и резервная платы склеиваются слоем диэлектрика с относительной диэлектрической проницаемостью большей, чем у диэлектрических подложек резервируемой и резервной плат, соответствующие друг другу трассы резервируемой и резервной цепей расположены параллельно и друг под другом в склеивающем слое диэлектрика, резервируемые и резервные радиоэлектронные компоненты размещаются на противоположных склеиваемым сторонах резервируемой и резервной печатных плат. В случае выхода из строя резервируемой цепи в резервной цепи будет достигаться аналогичный технический результат. 5 ил.

Изобретение относится к конструированию печатных плат, конкретно - к способам их трассировки. Технический результат состоит в уменьшении восприимчивости резервируемой цепи к внешним кондуктивным эмиссиям и уменьшение уровня кондуктивных эмиссий от резервируемой цепи. Для этого способ трассировки печатных проводников с дополнительным диэлектриком для цепей с резервированием включает трассировку резервируемых и резервных проводников с опорным проводником в виде отдельного слоя, при этом резервируемая и резервная цепи имеют один опорный проводник, резервируемые и резервные проводники одноименных цепей прокладываются парами, параллельно друг другу, на одном слое, с минимально технологически допустимым зазором между резервируемым и резервным проводниками, вдоль которых этот зазор заполняется материалом с относительной диэлектрической проницаемостью большей, чем у материала подложки печатной платы. 4 ил.

Изобретение относится к конструированию печатных плат, конкретно к способам их трассировки. Технический результат состоит в уменьшении восприимчивости резервируемой цепи к внешним кондуктивным эмиссиям и уменьшении уровня кондуктивных эмиссий от резервируемой цепи. Для этого способ трассировки печатных проводников цепей с резервированием, включает трассировку резервируемых и резервных проводников с опорным проводником в виде отдельного слоя, при этом резервируемая и резервная цепи имеют один опорный проводник, резервируемые и резервные проводники одноименных цепей прокладываются парами, параллельно друг другу, на одном слое, с минимально технологически допустимым зазором между резервируемым и резервным проводниками. 3 ил.

Изобретение относится к конструированию печатных плат, конкретно - к способам их резервирования. Технический результат состоит в уменьшении восприимчивости резервируемой цепи к внешним кондуктивным эмиссиям и уменьшение уровня кондуктивных эмиссий от резервируемой цепи. Для этого предлагается способ резервирования цепей, включающий компоновку и трассировку резервируемой и резервной цепей, отличающийся тем, что компоновка и трассировка резервируемой цепи выполняются на верхнем слое подложки, сигнальные проводники выполняются за счет зазоров в опорной проводящей пластине, а компоновка и трассировка резервной цепи выполняется на нижнем слое подложки зеркально верхнему слою, резервируемые и резервные сигнальные проводники одноименных цепей располагаются друг под другом, а оставшиеся проводники электрически соединяются друг с другом. 3 ил.

Изобретение относится к электротехнике, конкретно к способам резервирования кабелей. Технический результат состоит в уменьшение восприимчивости резервируемой цепи к внешним кондуктивным эмиссиям и уменьшение уровня кондуктивных эмиссий от резервируемой цепи. Для этого в способе резервирования проводники резервируемого кабеля располагаются на одном уровне, проводники резервного кабеля располагаются на другом уровне, при этом одноименные проводники резервируемого и резервного кабелей располагаются друг под другом в диэлектрическом слое. 2 ил.

 


Наверх