Патенты автора АКРАМ Салман (NL)

Структура светоизлучающего устройства содержит опорную подложку, содержащую тело и множество сквозных отверстий, проходящих через всю толщину тела; и полупроводниковое светоизлучающее устройство, содержащее светоизлучающий слой, размещенный между областью n-типа и областью p-типа, причем полупроводниковое светоизлучающее устройство присоединено к опорной подложке посредством диэлектрического соединяющего слоя; при этом опорная подложка является не более широкой, чем полупроводниковое светоизлучающее устройство, и при этом соединяющий слой является первым соединяющим слоем, образованным на полупроводниковом светоизлучающем устройстве, при этом упомянутая структура дополнительно содержит второй соединяющий слой, образованный на опорной подложке. Процесс обработки целой полупроводниковой пластины может снизить стоимость, позволяя выполнять на целой полупроводниковой пластине некоторые этапы обработки, которые обычно выполняются при разделении полупроводниковой пластины, а также повысить эффективность излучения.13 з.п. ф-лы, 10 ил.

 


Наверх