Патенты автора ВИТТВЕР, Штефан (CH)
Изобретение относится к способу и устройствам для лазерной обработки и может быть использовано для расплавления, испарения или резки материла под действием лазерного излучения. В устройстве несфокусированный свет (А) от точки (В) выхода света излучается на синглетную линзу (8). Линза (8) фокусирует лазерный свет (А) и направляет его на точку обработки детали (7). Расстояние (ma, mb) между линзой (8) и точкой (В) выхода света и расстояние (la, lb) между линзой (8) и точкой обработки детали (7) и расстояние между точкой (В) выхода света и упомянутой выше точкой обработки могут изменяться. При этом достигается расширение технологических возможностей устройства и способа, заключающееся в обработке деталей различной толщины, и повышается точность лазерной обработки. 5 н. и 35 з.п. ф-лы, 6 ил.
