Патенты автора ВАНЬ Нунмэй (CN)

Настоящее изобретение относится к теплопроводной адгезивной композиции и к чувствительной к давлению адгезивной ленте, содержащей эту композицию, используемых для соединения компонентов в электрических и электронных изделиях. Теплопроводная адгезивная композиция содержит исходя из общей массы композиции: (а) 5-70% по массе эпоксидного компонента; (b) 5-60% по массе теплопроводного материала, выбранного из нитрида бора, гидроксида алюминия или их комбинаций; (с) 0,001-10% по массе фотоинициатора, который включает смесь солей триарилсульфоний гексафторфосфата; (d) 0-40% по массе термопластичного полимера; (е) 0-50% по массе гидроксил-функционального компонента; и (f) 0-50% по массе свободного от галогенов замедлителя горения. Изобретение обеспечивает сбалансированное сочетание высокой прочности соединения и высокой теплопроводности, а также замедление горения и высокую электрическую изоляцию. 2 н. и 11 з.п.ф-лы, 3 ил., 2 табл., 9 пр.

 


Наверх