Патенты автора ЯНАГИМОТО Хироси (JP)
Изобретение относится к монтажной плате. Техническим результатом является увеличение адгезии между слоем металлизации и затравочным слоем. Упомянутый технический результат достигается тем, что выполняют подготовку подложки с затравочным слоем, содержащей подслой на поверхности диэлектрической подложки и затравочный слой на поверхности подслоя, причем затравочный слой имеет предварительно заданную схему межсоединений и содержит металл, прижатие к затравочному слою и подслою твердоэлектролитной мембраны, приложение напряжения между анодом и подслоем для восстановления ионов металла в мембране и формирования слоя металлизации на поверхности затравочного слоя, и удаление открытого участка без затравочного слоя и слоя металлизации подслоя. 2 н. и 9 з.п. ф-лы, 13 ил.
Изобретение относится к нанесению металлических пленок на поверхность проводящего слоя с рисунком, созданным на полимерной подложке. Устройство для нанесения металлической пленки содержит анод, полимерную подложку с поверхностью, на которой создается проводящий слой с рисунком, выполняющий функцию катода, твердоэлектролитную мембрану, содержащую ионы металла и размещаемую между анодом и полимерной подложкой, причем твердоэлектролитная мембрана контактирует с поверхностью проводящего слоя с рисунком при формировании металлической пленки, блок питания, электропроводный элемент, находящийся в контакте с проводящим слоем с рисунком при формировании металлической пленки так, что отрицательный электрод блока питания электрически соединен с проводящим слоем с рисунком, причем электропроводный элемент выполнен с возможностью отсоединения от проводящего слоя с рисунком, при этом ионы металла восстанавливаются для осаждения металла, образующего металлическую пленку на поверхности проводящего слоя с рисунком при подаче электрического напряжения. Изобретение обеспечивает возможность образования металлической пленки без образования лишних проводящих участков на подложке. 2 н. и 6 з.п. ф-лы, 10 ил., 3 пр.
Предложен раствор для формирования металлической пленки для подачи ионов металлов на мембрану из твердого электролита при формировании пленки. При этом при формировании пленки мембрана из твердого электролита расположена между анодом и подложкой в качестве катода, и мембрана из твердого электролита приведена в контакт с подложкой, и между анодом и подложкой подают напряжение для осаждения металла на поверхности подложки из металлических ионов, содержащихся в мембране из твердого электролита, при этом на поверхности подложки формируется металлическая пленка из металла. Раствор для формирования металлической пленки содержит растворитель и металл, растворенный в растворителе до ионного состояния. Концентрация ионов водорода пленкообразующего металла находится в пределах диапазона от 0 до 10-7,85 моль/л при 25°C. Растворитель представляет собой спиртовой растворитель, содержащий, по меньшей мере, один компонент, выбранный из метанола, этанола и пропанола, либо растворитель, содержащий этот спиртовой растворитель и воду. Изобретение обеспечивает раствор для формирование металлической пленки, в котором подавлено генерирование газообразного водорода между мембраной из твердого электролита и подложкой. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 4 ил.
