Патенты автора Луньков Павел Владимирович (RU)
Изобретение относится к способам разделения на отдельные микросхемы мультиплицированных подложек (МП) и может применяться при изготовлении сборок микроэлектронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение снижения трудоемкости процесса разделения МП за счет исключения необходимости изготовления оснастки для фиксации МП при производстве малой партии микроэлектронных изделий или опытных образцов. Достигается тем, что способ разделения на отдельные микросхемы герметизированной с помощью эпоксидного компаунда МП, содержащей множество кристаллов, включает фиксацию МП в вакуумном держателе и ее разделение на отдельные микросхемы пилой с алмазным дисковым рабочим органом. Перед разделением МП осуществляют ее ламинирование со стороны слоя компаунда пленочным материалом с несущим и клеевым слоями. Несущий слой подбирают толщиной не менее 120 мкм, а клеевой слой - толщиной в диапазоне от 10 до 40 мкм и прочностью отслаивания не менее 20000 мН/25 мм. Разделение МП выполняют таким образом, чтобы пленочный материал сохранил свою целостность. Скорость резания устанавливают в диапазоне от 44 до 82 м/с, а скорость движения подачи в интервале от 20 до 40 мм/с.
Изобретение относится к способам разделения на отдельные микросхемы мультиплицированных подложек (МП) и может применяться при изготовлении сборок микроэлектронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение снижения трудоемкости процесса разделения МП за счет исключения необходимости изготовления оснастки для фиксации МП при производстве малой партии микроэлектронных изделий или опытных образцов. Достигается тем, что способ разделения на отдельные микросхемы герметизированной с помощью эпоксидного компаунда МП, содержащей множество кристаллов, включает фиксацию МП в вакуумном держателе и ее разделение на отдельные микросхемы пилой с алмазным дисковым рабочим органом. Перед разделением МП осуществляют ее ламинирование со стороны слоя компаунда пленочным материалом с несущим и клеевым слоями. Несущий слой подбирают толщиной не менее 120 мкм, а клеевой слой - толщиной в диапазоне от 10 до 40 мкм и прочностью отслаивания не менее 20000 мН/25 мм. Разделение МП выполняют таким образом, чтобы пленочный материал сохранил свою целостность. Скорость резания устанавливают в диапазоне от 44 до 82 м/с, а скорость движения подачи в интервале от 20 до 40 мм/с. При этом периодически алмазный дисковый рабочий орган абразивно обрабатывают.
Изобретение относится к электронной технике, а конкретно к способам разделения пластины, содержащей множество кристаллов, на отдельные микросхемы в условиях мелкосерийного и опытного производства. Способ разделения пластины, содержащей множество кристаллов, герметизированных слоем компаунда, на отдельные микросхемы, включает фиксацию пластины в вакуумном держателе и ее разделение на отдельные микросхемы, причем перед разделением пластины на отдельные микросхемы осуществляют ее ламинирование со стороны слоя компаунда, а разделение пластины на отдельные микросхемы выполняют таким образом, чтобы ламинирующий материал сохранил свою целостность. Изобретение позволяет обеспечить снижение трудоемкости процесса разделения пластины при частом изменении ее конфигурации и в целом процесса производства многокристальных сборок.
СПОСОБ ВЫРАЩИВАНИЯ СЕЯНЦЕВ СОСНЫ // 2632954
Изобретение относится к лесному хозяйству и может быть использовано при выращивании посадочного материала в виде сеянцев сосны с закрытой корневой системой. Способ включает приготовление субстрата из торфа с добавками, заполнение субстратом контейнеров, высев семян в заполненные субстратом контейнеры, мульчирование и уход при выращивании. В качестве добавки при получении субстрата используют измельченные порубочные остатки ольхи серой (Alnus incana) в виде частиц разной крупности, но не более 3 мм, в том числе пылевидные частицы, причем массовая доля указанной добавки в субстрате составляет от 7 до 18%. Способ обеспечивает экологичность выращивания сеянцев.
Предлагаемый способ относится к лесному хозяйству и предназначен для использования при выращивании посадочного материала в виде сеянцев сосны обыкновенной (Pinus sylvestris) с закрытой корневой системой. Способ включает приготовление субстрата из торфа с добавками, заполнение субстратом контейнеров, высев семян в заполненные субстратом контейнеры, мульчирование и уход при выращивании. В качестве добавки при получении субстрата используют измельченные порубочные остатки березы повислой (Betula pendula) в виде смеси частиц разной крупности, но не более 3 мм, в том числе пылевидные частицы. Массовая доля указанной добавки в субстрате составляет от 15 до 22%. Способ обеспечивает экологичность технологии выращивания сеянцев.
Способ выращивания сеянцев хвойных пород с закрытой корневой системой включает приготовление субстрата из торфа с добавками, заполнение субстратом контейнеров, высев семян в заполненные субстратом контейнеры, мульчирование и уход при выращивании. В качестве добавки при получении субстрата дополнительно использованы измельченные порубочные остатки ивы козьей Salix caprea в виде частиц крупностью не более 3 мм, причем массовая их доля в субстрате составляет от 8 до 17% в воздушно-сухом состоянии. Способ обеспечивает повышение экологичности субстрата и качества выращиваемых сеянцев по критерию их высоты.
