Патенты автора Удовенко Дмитрий Леонидович (RU)
Изобретение относится к области вычислительной техники, в частности к системам теплообмена при построении систем жидкостного охлаждения электронных устройств. Предложена система теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств замкнутого типа, содержащая хладагент, циркулирующий в гидравлически соединенных между собой насосе, охладителе, множестве циркуляционных контуров с вычислительными блоками, где расположены тепловыделяющие электронные компоненты и происходит теплообмен между тепловыделяющими электронными компонентами и циркулирующим в системе теплообмена хладагентом, охлаждаемым в охладителе. Все циркуляционные контуры параллельно соединены трубопроводами в подающий и обратный коллекторы таким образом, что по потоку хладагента у входа подающего и входа обратного коллекторов находится вход и выход соответственно первого циркуляционного контура, затем второго и так далее. Дополнительно имеется трубопровод обратной связи, соединяющий выход обратного коллектора с охладителем, насосом и входом подающего коллектора. Предложенное техническое решение позволяет выровнять гидравлическое сопротивление по всем циркуляционным контурам при прохождении через них потока хладагента, прокачиваемого насосом. При отключении какого-либо из циркуляционных контуров происходит одинаковое изменение расхода хладагента во всех остальных, подключенных к системе теплообмена, циркуляционных контурах. Система теплообмена может содержать множество циркуляционных контуров с теплообменниками, где происходит теплообмен от первичного хладагента к вторичному хладагенту, циркулирующему в вычислительных блоках. Для более точной балансировки в каждом циркуляционном контуре может дополнительно устанавливаться балансировочный вентиль. Насос может быть встроен в охладитель. Технический результат - выравнивание расхода хладагента, поступающего к вычислительным блокам, и упрощение гидравлической балансировки системы теплообмена для жидкостного охлаждения электронных устройств при ее эксплуатации. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 8 ил.
Изобретение относится к системам жидкостного охлаждения электронных устройств путем полного погружения нагревающихся электронных компонентов в диэлектрическую охлаждающую жидкость. Технический результат - повышение плотности компоновки электронных устройств, упрощение системы охлаждения электронных устройств в вычислительном блоке, повышение ремонтопригодности, улучшение условий технического обслуживания вычислительного блока. Достигается за счет того, что в иммерсионной системе охлаждения для электронных устройств герметичный контейнер с диэлектрической охлаждающей жидкостью, содержащей электронные устройства с компонентами, выделяющими тепло; модуль распределения - распределяющий диэлектрическую охлаждающую жидкость по контейнеру; модуль направления - для подвода и отвода диэлектрической охлаждающей жидкости из контейнера, содержащий насос с фильтром для фильтрации диэлектрической охлаждающей жидкости; модуль охлаждения - для охлаждения диэлектрической охлаждающей жидкости в контейнере с помощью вторичной охлаждающей жидкости; модуль удаления - для наполнения и удаления диэлектрической охлаждающей жидкости из контейнера размещены в одном корпусе, образующем вычислительный блок. В качестве модуля распределения используется пластина со штуцерами, образующая с дном контейнера герметичную полость, сообщающуюся с модулем направления диэлектрической охлаждающей жидкости. Электронные устройства полностью погружены в диэлектрическую охлаждающую жидкость и подключены к системам питания и коммутации через электрические соединители, расположенные на пластине со штуцерами, направляющими диэлектрическую охлаждающую жидкость к наиболее нагретым электронным компонентам электронных устройств. Вычислительный блок подключен к источнику вторичной охлаждающей жидкости через модуль охлаждения, подключенный к контейнеру, к источнику энергоснабжения и к сетевому концентратору. 2 ил.
РАДИАТОР // 2634167
Изобретение относится к области теплотехники и может быть использовано для охлаждения теплонагруженных элементов электронных компонентов, силовых и коммутационных устройств, транзисторных модулей, электроприборов. Технический результат заключается в повышении теплоотдачи от радиатора к охлаждающей среде за счет разрушения теплового пограничного слоя при ламинарном и турбулентном движении потока газообразной или жидкой охлаждающей среды. Технический результат достигается за счет радиатора, изготовленного из теплопроводного материала, содержащего теплопоглощающую поверхность, контактирующую с тепловыделяющей поверхностью электронного компонента, и теплораспределяющую поверхность. Теплораспределяющая поверхность представляет собой параллельные ребра, которые перпендикулярны теплопоглощающей поверхности радиатора. Ребра образуют каналы для прохождения охлаждающей среды. Каждая стенка канала чередуется плоскими и вогнутыми поверхностями таким образом, чтобы поперечное сечение канала изменялось на всем пути перемещения охлаждающей среды. Технический результат - интенсификация теплоотдачи от радиатора к охлаждающей среде. 5 з.п. ф-лы, 8 ил.
