Патенты автора КХАДИЛКАР Чандрашекхар С. (US)
ИНДУКЦИОННАЯ ПАЙКА НЕОРГАНИЧЕСКИХ ПОДЛОЖЕК // 2638070
Изобретение относится к пайке неорганических подложек. Способ пайки по меньшей мере двух стеклянных подложек друг с другом включает нанесение на по меньшей мере одну подложку пасты, содержащей припой и индукционную связующую добавку. Приведение по меньшей мере второй подложки в контакт с композицией в виде пасты. Осуществление индукционного нагрева подложек и пасты с получением герметичного спая между стеклянными подложками. Технический результат – снижение температурного градиента и разницы коэффициентов расширений между стеклом и спаем. 12 н. и 14 з.п. ф-лы, 3 ил.
МИКРОВОЛНОВОЕ УПЛОТНЕНИЕ НЕОРГАНИЧЕСКИХ ПОДЛОЖЕК С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ НИЗКОПЛАВКИХ СТЕКОЛЬНЫХ СИСТЕМ // 2638993
Изобретение относится к герметизации стеклянных пластин друг с другом или герметизации стекла и керамики. Паста для получения герметичного соединения содержит фритту и микроволновую соединительную добавку. Добавка выбрана из ферримагнитных металлов, переходных металлов, железа, кобальта, никеля, гадолиния, диспрозия, сплава MnBi, сплава MnSb, сплава MnAs, CuO*Fe2O3, FeO, Fe2O3, Fe3O4 MgO*Fe2O3, MnO*Fe2O3, NiO*Fe2O3, Y3Fe5O12, стекла, содержащего оксид железа, стекла Fe2O3, SiC, CrO2, щелочно-земельных титанатов, титанатов рения, рений-висмут титанатов, редкоземельных титанатов и их комбинаций. Повышает надежность герметичного уплотнения. 6 н. и 19 з.п. ф-лы, 1 ил., 6 табл.
