Патенты автора ВЕСТЕРГОРД, Рикард (SE)
ЛИСТ ДЛЯ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ // 2731572
Настоящее изобретение относится к области высокотемпературной пайки. Лист для высокотемпературной пайки содержит слой основы (5) и припойную плакировку. Слой основы (5) выполнен из алюминия или алюминиевого сплава. Припойная плакировка содержит (a) композиционный слой (2) флюса, содержащий матрицу из алюминия или алюминиевого сплава, включающую частицы флюса; (b) по меньшей мере один слой (1) присадочного сплава, не содержащий частиц флюса; и (c) не содержащий частиц флюса слой (3) алюминия или алюминиевого сплава, образующий внешнюю поверхность по меньшей мере одной стороны упомянутого листа. Композиционный слой (a) флюса расположен между упомянутым слоем (b) присадочного сплава и упомянутым слоем (c) алюминия или алюминиевого сплава. Самофлюсующийся лист для высокотемпературной пайки прост в производстве и проявляет хорошие характеристики высокотемпературной пайки при относительно низком содержании флюса. Настоящее изобретение раскрывает дополнительно способ производства этого листа, плакирующую пластину, применение этого листа и паяный теплообменник. 4 н. и 10 з.п. ф-лы, 2 ил., 3 табл., 4 пр.
МНОГОСЛОЙНЫЙ АЛЮМИНИЕВЫЙ ЛИСТ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ В РЕГУЛИРУЕМОЙ АТМОСФЕРЕ // 2642245
Изобретение относится к области металлургии, а именно к многослойному алюминиевому листу для высокотемпературной пайки. Многослойный лист для бесфлюсовой высокотемпературной пайки содержит сердцевину из алюминиевого сплава, покрытую промежуточным слоем алюминиевого сплава, и нанесенный на промежуточном слое припой из алюминиевого сплава. Сердцевина выполнена из алюминиевого сплава 3XXX, содержащего, мас.%: Mn<2,0, Cu≤1,2, Fe≤1,0, Si≤1,0, Ti≤0,2, Mg≤2,5, Zr, Cr, V и/или Sc в сумме ≤0,2, остальное – Al и неизбежные примеси. Промежуточный слой выполнен из алюминиевого сплава, содержащего, мас.%: Mg 0,2-2,5, Mn<2,0, Cu≤1,2, Fe≤1,0, Si≤1,0, Ti≤0,2, Zn≤6, Sn≤0,1, In≤0,1, Zr, Cr, V и/или Sc в сумме ≤0,2, остальное – Al и неизбежные примеси. Припой выполнен из алюминиевого сплава, содержащего, мас.%: Si 5-14, Mg<0,02, Bi 0,05-0,2, Fe≤0,8, Zn≤6, Sn≤0,1, In≤0,1, Cu≤0,3, Mn≤0,15, Sr≤0,05, остальное – Al и неизбежные примеси. Материал сердцевины и промежуточный слой имеют более высокую температуру плавления, чем припой, а промежуточный слой является протекторным по отношению к сердцевине. Суммарная толщина плакирующего слоя, состоящего из промежуточного слоя и слоя припоя, по отношению к общей толщине листа составляет 3-30%. Пайка может проводиться в инертной или восстановительной атмосфере без необходимости нанесения флюса. Обеспечивается возможность пайки сложных конструкций с коррозионным потенциалом. 4 н. и 12 з.п. ф-лы, 2 табл.
