Патенты автора КВОН Вун (KR)

Настоящее изобретение относится к сверхпроводнику и способу его изготовления. Сверхпроводник содержит: подложку, имеющую форму ленты, которая проходит в первом направлении, и поверхности, которые определены как верхняя поверхность, нижняя поверхность и обе боковые поверхности; сверхпроводящий слой, расположенный на верхней поверхности подложки; первый стабилизирующий слой, расположенный на сверхпроводящем слое и содержащий первый металл; защитный слой, расположенный на первом стабилизирующем слое и содержащий второй металл, отличающийся от первого металла; и слой первого сплава, расположенный между стабилизирующим слоем и защитным слоем и содержащий первый и второй металлы. Изобретение обеспечивает высокую адгезионную прочность защитного слоя. 2 н. и 18 з.п. ф-лы, 2 ил.

 


Наверх