Патенты автора Локтионов Вадим Владимирович (RU)
Полупрозрачный фотокатод // 2686063
Изобретение относится к области фотоэлектронных приборов и может быть использовано для изготовления полупрозрачных фотокатодов для быстродействующих фотоэлектронных умножителей. Полупрозрачный фотокатод содержит прозрачную подложку и последовательно расположенные на ней прозрачный проводящий и фотоэмиссионный слои, а также прозрачную пассивирующую плёнку, выполненную между прозрачным проводящим и фотоэмиссионным слоями для предотвращения их взаимодействия. Прозрачный проводящий слой содержит оксид индия и олово, а фотоэмиссионный слой содержит сурьму и, по меньшей мере, один щелочной металл. Изобретение позволяет изменять чувствительность полупрозрачного фотокатода в определенном интервале длин волн и изменять максимум спектральной чувствительности фотокатода в зависимости от области применения фотоэлектронного прибора. 5 з.п. ф-лы.
Изобретение относится к области фотоэлектронных приборов и может быть использовано для соединения полупроводниковой структуры со стеклянным входным окном при изготовлении фотокатодов фотоэлектронных приборов. Устройство для изготовления заготовки фотокатода фотоэлектронного прибора термокомпрессионным соединением полупроводниковой пластины со стеклянной заготовкой содержит опорную плиту с поверхностью для размещения полупроводниковой пластины, средство для предотвращения бокового смещения полупроводниковой пластины, оправку для размещения в ней стеклянной заготовки, имеющую первую поверхность, обращенную в сторону опорной плиты, и вторую поверхность, которая параллельна поверхности для размещения полупроводниковой пластины и вместе с первой поверхностью определяет толщину оправки, средство для размещения оправки, пуансон с рабочей поверхностью для прижатия стеклянной заготовки к полупроводниковой пластине, опорную поверхность, выполненную с возможностью контактирования с первой поверхностью оправки при прижатии стеклянной заготовки к полупроводниковой пластине. Полупроводниковая пластина содержит временную подложку и выращенные на ней слои гетероэпитаксиальной структуры соединений элементов III-V групп, причем один из упомянутых слоев выполнен с возможностью образования эмитирующей поверхности фотокатода, а при размещении полупроводниковой пластины на поверхности опорной плиты упомянутые слои расположены сверху. Стеклянная заготовка выполнена с монтажной поверхностью, предназначенной для монтажа фотокатода в заданную позицию в фотоэлектронном приборе, и имеет параллельные друг другу входную и выходную поверхности, а также боковую поверхность, причем, при размещении стеклянной заготовки в оправке, ее входная поверхность обращена к рабочей поверхности пуансона, а выходная поверхность обращена к полупроводниковой пластине. Оправка имеет третью поверхность для совмещения ее с плоскостью монтажной поверхности при прижатии стеклянной заготовки к полупроводниковой пластине. Устройство выполнено с возможностью нагрева стеклянной заготовки до температуры ее пластической деформации и с возможностью контактирования рабочей поверхности пуансона со второй поверхностью оправки при прижатии стеклянной заготовки к полупроводниковой пластине и достижении заданной деформации стеклянной заготовки. Техническое решение исключает воздействие прижимающего усилия на стеклянную заготовку и перекосы рабочей поверхности пуансона при достижении стеклянной заготовкой заданной деформации, исключает операции контроля и регулирования величины прижимающего усилия, прикладываемого к стеклянной заготовке. 13 з.п. ф-лы, 2 ил.
Изобретение относится к электронной технике, а именно к способам и устройствам для организации позиционирования микроканального умножителя относительно фотокатода и блока экранного в электронно-оптических преобразователях (далее ЭОП). Технический результат - повышение предела разрешения электронно-оптических преобразователей, надежности и простоты сборки, снижение процента отказавших изделий при эксплуатации. Способ организации позиционирования микроканального умножителя относительно фотокатода и блока экранного в ЭОП включает использование корпуса, фотокатода, блока экранного, микроканального электронного умножителя, который выполняют обеспечивающим вторичную эмиссию электронов, размещение микроканального электронного умножителя между фотокатодом и блоком экранным. Дополнительно используют фиксатор микроканального умножителя, а корпус выполняют содержащим первый узел сочленения, который выполняют с возможностью обеспечения герметичности и центровки при сборке с блоком экранным, второй узел сочленения, который выполняют с возможностью обеспечения герметичности и центровки при сборке с фотокатодом, металлокерамическую сборочную единицу, которую выполняют в виде набора колец, соединенных между собой методом пайки через серебряный припой в защитной атмосфере, узел базирования микроканального электронного умножителя, который выполняют содержащим два кольца, сваренных между собой, при этом внешний диаметр первого кольца выполняют равным диаметру корпуса, внутренний диаметр второго кольца выполняют больше диаметра микроканального электронного умножителя. 2 н. и 13 з.п. ф-лы, 1 ил.
УЗЕЛ КРЕПЛЕНИЯ МИКРОКАНАЛЬНОЙ ПЛАСТИНЫ ВНУТРИ ВАКУУМНОГО КОРПУСА ВАКУУМНОГО ФОТОЭЛЕКТРОННОГО ПРИБОРА // 2649428
Техническое решение относится к вакуумным фотоэлектронным приборам, в которых для усиления фототока используются микроканальные пластины, а более конкретно к узлу крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора. Узел крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора содержит удерживаемую внутри вакуумного корпуса микроканальную пластину с электропроводящей входной поверхностью и электропроводящей выходной поверхностью, а также первое кольцо и второе кольцо. Первое кольцо представляет собой металлизированное упорное кольцо, которое имеет металлизированную поверхность, контактирующую с электропроводящей входной поверхностью микроканальной пластины для обеспечения электрического контакта и осевой фиксации микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса. Второе кольцо представляет собой металлизированное кольцо, которое находится в электрическом линейном контакте с металлизированным упорным кольцом и имеет металлизированную поверхность, обеспечивающую подачу электрического контакта наружу вакуумного корпуса. Металлизированная поверхность металлизированного упорного кольца, контактирующая с электропроводящей входной поверхностью микроканальной пластины, выполнена в виде наружного конуса с вершиной, лежащей на вертикальной оси упомянутого металлизированного упорного кольца, и углом уклона от 89°59'59'' до 85°. Технический результат - обеспечение стабильного электрического питания микроканальной пластины и исключение электрических пробоев между ее электропроводящей входной поверхностью и металлизированной поверхностью металлизированного упорного кольца, уменьшение уровня вибрации микроканальной пластины и устранение воспринимаемого органами чувств акустического шума при импульсной подаче напряжения на фотокатод вакуумного фотоэлектронного прибора. 9 з.п. ф-лы, 2 ил.
УЗЕЛ КРЕПЛЕНИЯ МИКРОКАНАЛЬНОЙ ПЛАСТИНЫ ВНУТРИ ВАКУУМНОГО КОРПУСА ВАКУУМНОГО ФОТОЭЛЕКТРОННОГО ПРИБОРА // 2644611
Изобретение относится к вакуумным фотоэлектронным приборам, в которых для усиления фототока используются микроканальные пластины, а более конкретно к узлу крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора, и может быть использовано при изготовлении таких упомянутых вакуумных фотоэлектронных приборов, как фотоэлектронные умножители, детекторы фотонов, телевизионные передающие трубки, электронно-оптические преобразователи. Узел крепления микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса вакуумного фотоэлектронного прибора содержит удерживаемую внутри вакуумного корпуса и электрически управляемую микроканальную пластину с электропроводящей входной поверхностью и электропроводящей выходной поверхностью, а также первое кольцо и второе кольцо. Первое кольцо представляет собой металлизированное упорное кольцо, которое выполнено с разрезом и непосредственно контактирует с электропроводящей входной поверхностью микроканальной пластины для обеспечения электрического контакта и осевой фиксации микроканальной пластины внутри вакуумного корпуса. Второе кольцо представляет собой металлизированное кольцо, которое имеет первую металлизированную поверхность, находящуюся в электрическом контакте с металлизированным упорным кольцом, и вторую металлизированную поверхность, выполненную с возможностью обеспечения электрического контакта снаружи вакуумного корпуса. Металлизированное упорное кольцо на участках, симметричных относительно его оси и удаленных от нее на расстояние, равное 0,15-0,5 наружного диаметра упомянутого металлизированного упорного кольца, выполнено с уменьшенной жесткостью. Технический результат - повышение равномерности электронного усиления по рабочему полю микроканальной пластины при ее работе в вакуумном фотоэлектронном приборе. 10 з.п. ф-лы, 2 ил.
