Патенты автора Беспалко Николай Иосифович (RU)
МИКРОКАНАЛЬНАЯ ПЛАСТИНА // 2780041
Изобретение относится к области фотоэлектронных приборов и может быть использовано для изготовления микроканальных пластин, используемых в фотоэлектронных приборах для умножения электронов. Технический результат – обеспечение возможности снизить вызванную отраженным светом фотоэмиссию фотокатода. Микроканальная пластина содержит выполненную из стекла и имеющую входную и выходную поверхности матрицу микроканалов, а также слой входного электрода и слой выходного электрода, которые являются электропроводными и покрывают, соответственно, входную и выходную поверхности матрицы микроканалов. Микроканальная пластина также содержит прозрачный слой, который покрывает слой входного электрода, причем прозрачный слой сформирован толщиной от 500 до 700 ангстрем из оксида магния, или оксида кремния, или оксида алюминия. 4 з.п. ф-лы, 2 ил.
МИКРОКАНАЛЬНАЯ ПЛАСТИНА // 2758498
Изобретение относится к области фотоэлектронных приборов и может быть использовано при изготовлении микроканальных пластин, используемых в фотоэлектронных умножителях, электронно-оптических преобразователях и различных типов детекторах излучения. Технический результат – расширяет арсенал средств аналогичного назначения, повышает технологичность процесса изготовления микроканальной пластины, расширяет область её применения и уменьшает ионно-обратную связь при работе микроканальной пластины в фотоэлектронном приборе, с одновременным сохранением качества выходного сигнала и уровня усиления микроканальной пластины при её работе в фотоэлектронном приборе. Микроканальная пластина содержит выполненную из стекла матрицу микроканалов, входной электрод, выходной электрод и ионно-барьерную пленку, которая сформирована из углерода поверх входного электрода таким образом, что закрывает входы в микроканалы. При этом стенки микроканалов матрицы обладают электропроводностью и способностью к вторичной электронной эмиссии, а ионно-барьерная пленка сформирована из частиц, распыленных из массы графитсодержащего материала электронно-лучевым методом. 3 з.п. ф-лы.
ПОЛУПРОЗРАЧНЫЙ ФОТОКАТОД // 2738459
Изобретение относится к области фотоэлектронных приборов и может быть использовано для изготовления полупрозрачных фотокатодов для быстродействующих фотоэлектронных умножителей, электронно-оптических преобразователей с функцией запирания фотокатода, работающих в импульсном режиме в видимой, и/или в ближней ультрафиолетовой, и/или в ближней инфракрасной областях спектра оптического излучения. Полупрозрачный фотокатод содержит прозрачную подложку и последовательно расположенные на ней прозрачный проводящий и фотоэмиссионный слои. Фотоэмиссионный слой содержит сурьму и, по меньшей мере, один щелочной металл. Прозрачный проводящий слой выполнен в условиях вакуума посредством осаждения на прозрачную подложку слоя частиц, распыленных из массы графитсодержащего материала электронно-лучевым методом, и последующего термического отжига осажденного на прозрачной подложке слоя. Технический результат - повышение равномерности чувствительности полупрозрачного фотокатода на различных участках его рабочей площади, упрощение изготовления полупрозрачного фотокатода. 4 з.п. ф-лы.
Изобретение относится к изготовлению фотоэлектронных приборов (ФЭП) планарного типа и может быть использовано для соединения выполненных в виде полупроводниковых пластин заготовок электродов с торцевыми элементами ФЭП. Используют заготовку электрода и торцевой элемент фотоэлектронного прибора, которые характеризуются определенными признаками, имеют, каждый, наружную и внутреннюю поверхности, сопряжены по своим внутренним поверхностям через тонкий просветляющий слой и таким образом образуют соединяемую сборку электродного узла. На наружной поверхности заготовки электрода или на наружной поверхности торцевого элемента фотоэлектронного прибора задают рабочую область, в пределах которой нормируют выходные параметры ФЭП. Соединяемую сборку электродного узла нагревают в заданном режиме. При этом на наружную поверхность заготовки электрода подают положительный электрический потенциал через электрический контакт, который обеспечивают в пределах области на наружной поверхности заготовки электрода, ортогональная проекция которой на поверхности с заданной рабочей областью пересекается с упомянутой заданной рабочей областью не более чем в одной точке. А на наружную поверхность торцевого элемента фотоэлектронного прибора подают отрицательный электрический потенциал через поверхностный электрический контакт, который обеспечивают в пределах области на наружной поверхности торцевого элемента фотоэлектронного прибора, ортогональная проекция которой на поверхности с заданной рабочей областью не пересекается с упомянутой заданной рабочей областью. Технический результат - улучшение эксплуатационно-технических характеристик изготавливаемого электродного узла для фотоэлектронного прибора.2 н. и 12 з.п. ф-лы, 2 ил.
Техническое решение относится к вакуумным печам и способам охлаждения в их вакуумных камерах нагрева заготовок после нагревания и может быть использовано в различных технологических процессах для охлаждения заготовок изделий или материалов после их высокотемпературного нагревания в условиях вакуума. Способ охлаждения заготовки после нагревания в вакуумной печи, содержащей вакуумную камеру нагрева и систему газового охлаждения, включает регулируемую подачу охлаждающего газа в вакуумную камеру нагрева, при этом охлаждающий газ подают в вакуумную камеру нагрева до давления в последней от 1 Па до менее 100 Па. Печь содержит вакуумную камеру нагрева и систему газового охлаждения, выполненную с возможностью регулируемой подачи охлаждающего газа в вакуумную камеру нагрева. Система газового охлаждения выполнена с возможностью регулируемой подачи охлаждающего газа в вакуумную камеру нагрева до давления в последней от 1 Па до менее 100 Па. Технические результаты заключаются в уменьшении расхода материально-энергетических ресурсов на изготовление и эксплуатацию вакуумной печи и на осуществление способа охлаждения заготовки в вакуумной камере нагрева вакуумной печи после нагревания, в снижении вероятности термоудара заготовки, исключении окисления заготовки под воздействием охлаждающей среды при одновременном обеспечении уменьшения времени охлаждения заготовки в сравнении с продолжительностью её охлаждения исключительно за счет теплового излучения. 2 н. и 9 з.п. ф-лы, 1 ил.
Изобретение относится к области фотоэлектронных приборов и может быть использовано для изготовления ионно-барьерной пленки на входной поверхности микроканальной пластины при изготовлении фотоэлектронных приборов. Способ изготовления ионно-барьерной пленки на микроканальной пластине, имеющей проводящее электродное покрытие на её входной поверхности, включает нанесение тонкой полимерной пленки поверх проводящего электродного покрытия, нанесение ионно-барьерной пленки поверх тонкой полимерной пленки. Ионно-барьерную пленку выполняют тонкой из материала с атомной массой не более 30, непрозрачного для положительных ионов и прозрачного для ультрафиолетового излучения с длиной волны не более 250⋅10 метров. Ионно-барьерную пленку облучают ультрафиолетовым излучением с длиной волны не более 250⋅10 метров в кислородсодержащей среде при температуре не выше 100°С. Изобретение позволяет повысить степень электронной проницаемости ионно-барьерной пленки при работе микроканальной пластины в фотоэлектронном приборе. 6 з.п. ф-лы.
Изобретение относится к области фотоэлектронных приборов и может быть использовано для соединения полупроводниковой структуры со стеклянным входным окном при изготовлении фотокатодов фотоэлектронных приборов. Устройство для изготовления заготовки фотокатода фотоэлектронного прибора термокомпрессионным соединением полупроводниковой пластины со стеклянной заготовкой содержит опорную плиту с поверхностью для размещения полупроводниковой пластины, средство для предотвращения бокового смещения полупроводниковой пластины, оправку для размещения в ней стеклянной заготовки, имеющую первую поверхность, обращенную в сторону опорной плиты, и вторую поверхность, которая параллельна поверхности для размещения полупроводниковой пластины и вместе с первой поверхностью определяет толщину оправки, средство для размещения оправки, пуансон с рабочей поверхностью для прижатия стеклянной заготовки к полупроводниковой пластине, опорную поверхность, выполненную с возможностью контактирования с первой поверхностью оправки при прижатии стеклянной заготовки к полупроводниковой пластине. Полупроводниковая пластина содержит временную подложку и выращенные на ней слои гетероэпитаксиальной структуры соединений элементов III-V групп, причем один из упомянутых слоев выполнен с возможностью образования эмитирующей поверхности фотокатода, а при размещении полупроводниковой пластины на поверхности опорной плиты упомянутые слои расположены сверху. Стеклянная заготовка выполнена с монтажной поверхностью, предназначенной для монтажа фотокатода в заданную позицию в фотоэлектронном приборе, и имеет параллельные друг другу входную и выходную поверхности, а также боковую поверхность, причем, при размещении стеклянной заготовки в оправке, ее входная поверхность обращена к рабочей поверхности пуансона, а выходная поверхность обращена к полупроводниковой пластине. Оправка имеет третью поверхность для совмещения ее с плоскостью монтажной поверхности при прижатии стеклянной заготовки к полупроводниковой пластине. Устройство выполнено с возможностью нагрева стеклянной заготовки до температуры ее пластической деформации и с возможностью контактирования рабочей поверхности пуансона со второй поверхностью оправки при прижатии стеклянной заготовки к полупроводниковой пластине и достижении заданной деформации стеклянной заготовки. Техническое решение исключает воздействие прижимающего усилия на стеклянную заготовку и перекосы рабочей поверхности пуансона при достижении стеклянной заготовкой заданной деформации, исключает операции контроля и регулирования величины прижимающего усилия, прикладываемого к стеклянной заготовке. 13 з.п. ф-лы, 2 ил.
ВАКУУМНЫЙ КОРПУС ФОТОЭЛЕКТРОННОГО ПРИБОРА // 2654082
Изобретение относится к фотоэлектронным приборам, а более конкретно к вакуумным корпусам фотоэлектронных приборов, и может быть использовано в конструкциях таких упомянутых фотоэлектронных приборов, как фотоэлектронные умножители, детекторы фотонов, телевизионные передающие трубки, электронно-оптические преобразователи. Вакуумный корпус фотоэлектронного прибора содержит боковую трубку с воображаемой центральной осью, с внутренней периферийной поверхностью, с внешней периферийной поверхностью и с концевой частью на ее конце в направлении воображаемой центральной оси. Также вакуумный корпус фотоэлектронного прибора содержит торцевую панель, прикрепленную к концевой части боковой трубки и представляющую собой электродный узел фотоэлектронного прибора. Также вакуумный корпус фотоэлектронного прибора содержит уплотнение, выполненное из индийсодержащего металлического материала между концевой частью боковой трубки и торцевой панелью. Концевая часть боковой трубки выполнена из стали нержавеющей хромистой ферритной и имеет торцевую поверхность, а торцевая панель прижата к торцевой поверхности концевой части боковой трубки для деформации индийсодержащего металлического материала и герметизации соединения между боковой трубкой и торцевой панелью. Технический результат - повышение точности позиционирования электродов фотоэлектронного прибора относительно друг друга, уменьшение вероятности растрескивания электродного узла, выполненного с применением стекла, повышении степени герметичности вакуумного корпуса, уменьшении вероятности попадания частиц металлического материала во внутреннее пространство вакуумного корпуса и возникновения обусловленных этим коротких замыканий и автоэмиссионных процессов внутри вакуумного корпуса, а также в исключении дополнительных металлических покрытий вокруг границ торцевой поверхности концевой части боковой трубки. 6 з.п. ф-лы, 1 ил.
