Патенты автора Нефедов Сергей Владимирович (RU)
Способ монтажа микросборок в корпус модуля // 2661337
Изобретение относится к способам монтажа микросборок в корпусах электронных модулей и может быть использовано при осуществлении сборки сверхвысокочастотных (СВЧ) модулей активных фазированных антенных решеток (АФАР). Технический результат - снижение трудоемкости при сборке модулей, а также повышение качества исполнения паяных соединений в процессе монтажа микросборок. Достигается тем, что выполняют установку в корпус микросборок с последующей их пайкой к основанию корпуса. Предварительно перед пайкой между микросборками и основанием корпуса размещают припойные прокладки. Для монтажа микросборок используют оснастки. Монтируемые микросборки припаиваемой поверхностью наружу размещают в посадочных местах, выполненных в основании каждой оснастки, и фиксируют их там при помощи вакуума, который подводят к сети воздушных каналов оснастки через ее штуцер. Затем оснастки с микросборками устанавливают в корпус модуля с предварительно размещенными в нем припойными прокладками, выполненными в соответствии с размерами микросборок, после чего вакуум от оснасток отключают и осуществляют групповую пайку всех установленных микросборок. После завершения операции пайки оснастки из корпуса извлекают. 2 з.п. ф-лы, 5 ил.
