Патенты автора НИСИМУРА, Тецуро (JP)
БЕССВИНЦОВЫЙ ПРИПОЙ // 2695791
Изобретение относится к бессвинцовому припою, а также к паяному соединению, полученному с использованием этого припоя. Бессвинцовый припой имеет основу Sn-Cu-Ni и содержит, мас.%:0,1-2,0 Cu, 0,01-0,5 Ni, 0,1-5,0 Bi, 0,0001–0,1 Ge и 76,0-99,5 Sn. Кроме того, припой содержит по меньшей мере один элемент, выбранный из группы: Sb 0,1-5,0 и Ga 0,001-1,0. Изобретение обеспечивает возможность осуществления пайки с высокой надежностью без уменьшения прочности паяного соединения при воздействии высокой температуры в течение длительного времени. 2 н. и 3 з.п. ф-лы, 9 ил., 13 табл.
БЕССВИНЦОВЫЙ ПРИПОЙ // 2662176
Изобретение относится к области металлургии, в частности к бессвинцовым припоям, и может быть использовано в приборах и устройствах с паяными соединениями, которые подвергаются воздействию высоких температур. Бессвинцовый припой содержит, мас.%: Sn 76,0-99,5, Cu 0,1-2,0, Ni 0,01-0,5, Bi 0,1-5,0, Ge от 0,0001 до менее 0,01, неизбежные примеси - остальное. Обеспечивается возможность осуществлять пайку с высокой надежностью без уменьшения прочности паяного соединения, в том числе в состоянии, подвергнутом воздействию высокой температуры в течение длительного времени. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 9 ил., 13 табл.
