Патенты автора ЯЕРВИНЕН Паули (DE)
Варианты настоящего изобретения направлены на создание корпусированной интегральной схемы (IC), содержащей первый кристалл интегральной схемы, по меньшей мере частично встроенный в первый герметизирующий слой, и второй кристалл интегральной схемы, по меньшей мере частично встроенный во второй герметизирующий слой. Первый кристалл может содержать первое множество структур межсоединений на уровне кристалла, расположенных на первой стороне первого герметизирующего слоя. Эта корпусированная IC может также содержать множество электрических маршрутных элементов, по меньшей мере частично встроенных в первый герметизирующий слой и конфигурированных для маршрутизации электрических сигналов между первой стороной и второй стороной первого герметизирующего слоя. Вторая сторона слоя может быть противоположной относительно первой стороны указанного слоя. Второй кристалл может иметь вторую группу из нескольких структур соединений на уровне кристалла, которые могут быть электрически соединены по меньшей мере с подгруппой совокупности из множества электрических маршрутных элементов посредством проволочных перемычек. Второй герметизирующий слой состоит в прямом контакте с первым герметизирующим слоем, причем указанный первый герметизирующий слой покрывает вторую сторону указанного второго кристалла. Изобретение обеспечивает возможность уменьшения длины соединений между кристаллами в корпусированной многокристальной схеме при сохранении небольшого коэффициента формы. 3 н. и 14 з.п. ф-лы, 8 ил.
