Патенты автора Кайсаров Александр Александрович (RU)
Изобретение относится к области электроники, в частности к охлаждению теплонапряженных компонентов электронных приборов, включая гаджеты (айфон, айпэд, планшет и т.п. мобильные устройства) и компьютеры, и может быть использовано для обеспечения эффективного отвода тепла от теплонапряженной интегральной микросхемы процессора, установленного на материнской печатной плате мобильного устройства либо переносного компьютера. Технический результат состоит в обеспечении герметизации корпуса мобильного устройства либо переносного компьютера. Для этого способ содержит на материнской плате мобильного устройства либо переносного компьютера процессор, который установлен на плате посредством разъема через контактную текстолитовую подложку процессора, контакты разъема закреплены на плате припоем, процессорный разъем может иметь элементы фиксации процессора, характеризуется тем, что корпус мобильного устройства либо переносного компьютера имеет вентиляционное отверстие, вводят пластину теплоотвода из алмаз-медного композиционного материала, выполненную с геометрическими размерами, которые обусловлены по ширине более или равными, чем ширина верхней части процессора, по длине - расстоянию от дальнего края верхней части центрального процессора до вентиляционного отверстия в корпусе мобильного устройства либо переносного компьютера плюс половина ширины корпуса мобильного устройства либо переносного компьютера, при этом в случае отвода большего количества тепловой энергии от процессора осуществляют выбор алмаз-медного композиционного материала с необходимым коэффициентом теплопроводности от 600 Вт/(м2⋅К) до 900 Вт/(м2⋅К) и варьированием ширины, высоты и длины пластины теплоотвода. 2 н. и 4 з.п. ф-лы, 3 ил.
