Патенты автора Володин Василий Васильевич (RU)
Изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении печатных плат для электронных схем и полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение качества рисунка металлизации, улучшение надежности коммутации между сторонами платы, улучшение электрических параметров токопроводящего слоя, повышение производительности способа. Достигается тем, что в непроводящей подложке в заданных координатах топологии печатной платы выполняют сквозные переходные отверстия, далее на поверхность упомянутой подложки с двух сторон и на стенки переходных отверстий в едином процессе наносят адгезионный подслой, токопроводящий слой и слой металлической маски, далее на слой маски с двух сторон подложки и на стенках переходных отверстий наносят растворимый защитный слой, стойкий к химическим травителям, далее формируют рисунок печатной платы путем лазерного испарения с обеих сторон, по крайней мере, защитного слоя и слоя маски на участках, не занятых токопроводящими дорожками, далее удаляют селективным химическим травлением токопроводящий слой и адгезионный подслой на вскрытых лазерным испарением участках, далее удаляют защитный слой с помощью растворителя на не вскрытых лазерным испарением участках (токопроводящих дорожках печатной платы) и в переходных отверстиях, далее удаляют селективным химическим травлением металлический слой маски с токопроводящих дорожек и в переходных отверстиях, наконец, наносят защитный барьерный слой и слой, обеспечивающий паяемость и/или свариваемость поверхности, с двух сторон подложки на токопроводящих дорожках и в переходных отверстиях. 10 з.п. ф-лы, 13 ил., 8 табл., 2 пр.
СПОСОБ СОЗДАНИЯ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ДОРОЖЕК // 2494492
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при формировании токопроводящих дорожек для коммутации электронных схем и полупроводниковых приборов. Сущность изобретения: способ создания токопроводящих дорожек включает нанесение сплошных слоев металлизации на непроводящую подложку, формирование рисунка металлизации, нанесение на сформированные дорожки защитного барьерного слоя и слоя для пайки и/или сварки элементов деталей на токопроводящие дорожки. Нанесение сплошных слоев металлизации осуществляют последовательным нанесением на непроводящую подложку адгезионного подслоя, токопроводящего слоя и металлического слоя, выполняющего роль маски. Для формирования рисунка металлизации формируют маску методом лазерного испарения на участках металлического слоя, выполняющего роль маски, не занятых токопроводящими дорожками, затем удаляют селективным химическим травлением токопроводящий слой и адгезионный подслой во вскрытых участках, селективным химическим травлением удаляют маску, после чего наносят защитный барьерный слой и слой для пайки и/или сварки. Изобретение позволяет повысить качество рисунка металлизации, сократить количество операций и повысить производительность процесса. 4 з.п. ф-лы, 8 ил., 6 табл.
Изобретение относится к области термоэлектрического преобразования энергии и может быть использовано для оценки качества термоэлектрических модулей
