Патенты автора Сидоров Владимир Алексеевич (RU)

Изобретение относится к силовой электронике и может быть использовано в мощных низковольтных и высоковольтных полупроводниковых приборах, таких как мощные полевые транзисторы, диоды Шоттки и т.п. Техническим результатом изобретения является расширение эксплуатационных возможностей металлостеклянных корпусов за счёт существенного снижения температуры выводов при пропускании через них тока. Технический результат обеспечивается тем, что в металлостеклянном корпусе типа КТ-97, содержащем теплоотводящий фланец, ободок, в отверстия которого впаяны стеклом проходящие вовнутрь корпуса выводы, между выходящими вовнутрь корпуса концами выводов и фланцем впаяна вставка из диэлектрического материала с высокой теплопроводностью. Предпочтительным материалом вставки может быть алюмонитридная керамика или керамика из оксида бериллия. 2 з.п. ф-лы, 2 ил., 4 табл.

Изобретение относится к силовой электронике, в частности к преобразователям с пониженными динамическими потерями в силовых полупроводниковых ключах, полумостовым драйверам, автономным инверторам тока и т.п. В корпусе беспотенциального полумостового силового модуля, содержащем фланец из псевдосплава, к которому припаяна керамическая плата для монтажа функциональных элементов модуля, припаянный ободок для герметизации корпуса, внешние выводы припаяны к контактным площадкам, соединённым с контактными площадками, находящимися во внутренней полости корпуса, через металлизированные переходные отверстия в керамике, на фланце размещено основание из псевдосплава с внешними размерами, соответствующими размерам ободка для герметизации корпуса, в основании выполнены две прорези на противоположных сторонах для выхода из корпуса выводов, причём ширина перемычки между прорезями превышает ширину фланца, в местах прорезей высокотемпературным припоем вакуумно-плотно припаяны платы из алюмооксидной керамики с переходными металлизированными отверстиями, к контактным площадкам которых припаяны выводы, а ободок для герметизации корпуса и монтажная плата из высокотеплопроводной керамики припаяны к основанию. Изобретение обеспечивает существенное повышение выхода годных корпусов в производстве и повышение их эксплуатационной надёжности. 5 ил., 1 табл.

Изобретение относится к силовой электронике, в частности к преобразователям с пониженными динамическими потерями в силовых полупроводниковых ключах, полумостовым драйверам, автономным инверторам тока и т.п. К важным требованиям, предъявляемым к корпусам силовых полупроводниковых приборов, является высокий выход годных в процессе производства и высокое качество изготовления. Техническим результатом изобретения является повышение качества корпусов типа ТО-220, ТО-247, ТО-254 и технологичности их изготовления за счёт одностадийной пайки корпуса высокотемпературным припоем. Технический результат обеспечивается тем, что в способе изготовления металлокерамических корпусов типа ТО-220, ТО-247, ТО-254, включающем размещение вводов в металлических шайбах, высокотемпературную пайку к участкам металлизации керамического изолятора вводов, вставленных в отверстия металлических шайб, формирование плоских площадок на концах вводов внутри изолятора, предназначенных для сборки полупроводникового прибора и пайку изолятора на фланец, металлические шайбы, после размещения в них предварительно отожжённых вводов, осаживают до образования плотного неразъёмного соединения шайб с вводами, вводы вставляют в отверстия изолятора и формируют плоские площадки на вводах внутри изолятора посредством расплющивания до получения плотного и неподвижного контакта шайб с металлизацией на изоляторе, после чего проводят пайку вводов с изолятором и изолятора с фланцем в одну стадию. 5 ил.

Изобретение относится к электронной технике, в частности, к технологии изготовления корпусов полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение СВЧ характеристик керамического основания и существенное повышение прочности присоединения внешних выводов. Достигается тем, что в способе изготовления керамического основания с тонкопленочными микрополосковыми элементами, включающем формирование микрополосковых линий и контактных площадок, к которым припаивают выводы, контактные площадки выполняют из меди толщиной 1-3 мкм. На концы выводов, подлежащих пайке, осаждают гальванически серебро толщиной 2,5-8 мкм, которое вакуумным осаждением покрывают слоем титана толщиной 0,1-0,3 мкм. Концы выводов прижимают к контактным площадкам и проводят термообработку в вакууме до полного перехода в припой меди контактной площадки и гальванически осажденного серебра на концах, подлежащих пайке. 3 ил., 1 табл.

Изобретение относится к подготовке поверхности подложки из алюмонитридной керамики под тонкопленочную металлизацию. Техническим результатом изобретения является качественное формирование на подложках из керамики на основе нитрида алюминия систем металлизации, резисторов и т.п. элементов методами, используемыми традиционными методами для керамики на основе оксида алюминия. Указанный технический результат обеспечивается тем, что в способе тонкоплёночной металлизации подложек из алюмонитридной керамики, включающем очистку подложки, нанесение на нее вакуумным осаждением системы металлизации, первым слоем которой является металл, химически взаимодействующий с оксидом алюминия, а вторым медь, непосредственно перед напылением металлов, плазменной обработкой на поверхности подложки формируют слой α-Al2O3. Первым слоем металлизации предпочтительно выбирать ванадий, ниобий или тантал. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение может быть использовано в электронной технике и радиопромышленности, в частности, при производстве мощных СВЧ приборов и модулей силовой электроники. Техническим результатом изобретения является качественная очистка поверхности подложек из алюмонитридной керамики, с отверстиями, сформированными лазерной резкой. Указанный технический результат обеспечивается тем, что в способе подготовки поверхности подложки из алюмонитридной керамики с отверстиями, сформированными лазерной резкой, под тонкоплёночную металлизацию, включающем стадию очистки в кислотных травителях, смывку кислоты водой и сушку, стадию очистки в кислотных травителях проводят при температуре тающего льда до полного удаления алюминия с поверхности отверстий. В качестве травителя предпочтительно использовать раствор соляной кислоты в воде с соотношением 0,7-1,3 объёмных частей кислоты на 1 объёмную часть воды. 1 з.п. ф-лы, 1 ил., 1 табл.

Изобретение относится к приборостроению, в частности к составам для удаления с изделий имидизированного полиимидного лака. Состав для травления полиимидного материала содержит органический амин, состоит из диметилсульфоксида (ДМСО), диметилформамида (ДМФА). Органическим амином является полиэтиленполиамин (ПЭПА). Состав содержит компоненты в следующих соотношениях объемных долей: Диметилсульфоксид - 0,9-1,2; Диметилформамид - 0,9-1,2; Полиэтиленполиамин - 0,7-0,9. Изобретение позволяет сократить время удаления имидизированного полиимидного покрытия с поверхности изделий без механического воздействия и использования высоких температур. 1 табл.

Изобретение относится к области изготовления плат на основе нитрида алюминия с переходными отверстиями и может быть использовано в электронной, электротехнической и радиотехнической промышленности, в частности, при производстве металлизированных плат для силовых модулей. Способ изготовления плат на основе нитрида алюминия с переходными отверстиями, включает нанесение вакуумным осаждением на поверхность керамической пластины тонкоплёночного слоя титан-медь, состоящего из титана и осажденной на него меди. Тонкоплёночный слой титан-медь покрывают тонкопленочным слоем химического никеля, формируют фотолитографическим травлением рисунок металлизации по тонкоплёночному слою химического никеля. В упомянутых переходных отверстиях размещают медные вставки высотой, меньшей толщины керамической пластины на величину не более толщины припоя, после чего к покрытым никелем участкам тонкоплёночного слоя, предназначенным для работы при повышенных токовых нагрузках, под давлением 0,01-0,03 кгс/мм2 прижимают аппликации из медной фольги и проводят пайку припоем серебро-медь в вакуумной или водородной среде. Обеспечивается совмещение в одном технологическом процессе изготовление плат для изделий повышенной мощности с выполнением части элементов из меди большой толщины и части элементов методом травления по тонкоплёночной металлизации. 1 ил., 1 табл.

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении мощных гибридных СВЧ интегральных схем повышенной надежности, герметизируемых шовно-роликовой или лазерной сваркой. Техническим результатом изобретения является обеспечение герметизации корпуса шовно-роликовой сваркой, повышение температуры монтажа активных и пассивных компонентов интегральной схемы припоями до 450°С и снижение неплоскостности опорной поверхности теплоотводящего основания корпуса. Указанный технический результат обеспечивается тем, что в корпусе мощной гибридной СВЧ интегральной схемы рамка выполнена из отожженного никеля, а теплоотводящее основание выполнено из псевдосплава молибден - медь с выступом, предназначенным для монтажа пассивных и активных элементов ГИС и имеющим размеры, соответствующие внутренним размерам рамки, причем разница в размерах выступа и соответствующих внутренних размеров рамки не превышает оптимальной толщины припоя. 5 ил., 9 табл.

Группа изобретений относится к медицинской технике, а именно к вариантам устройства для чрескожного удаления фрагментов камней из полости почки. В первом варианте устройство включает трубку-кожух со штуцером и уплотнительную эластичную манжету, расположенную в верхней части трубки-кожуха. Устройство содержит эндоскоп с полым инструментальным каналом, введенный через уплотнительную эластичную манжету в трубку-кожух с кольцевым зазором между ними. Устройство содержит систему подачи ирригационной жидкости в полость почки. Устройство содержит систему оттока ирригационной жидкости из полости почки и герметичную емкость для сбора камней, соединенную с отверстием в верхней части трубки-кожуха ниже уплотнительной манжеты. Система подачи ирригационной жидкости в полость почки, соединенная гибким шлангом со штуцером, расположенным на боковой поверхности трубки-кожуха ниже уплотнительной эластичной манжеты. Система подачи жидкости содержит емкость с жидкостью и воздушный компрессор с системой управления и датчик давления воздуха, соединенные с верхней частью емкости с жидкостью. Сигнальный выход датчик давления соединен с входом системы управления компрессором. Система оттока ирригационной жидкости из полости почки содержит емкость для сбора жидкости, насос с системой управления и датчик давления в шланге. Емкость для сбора жидкости соединена через насос гибким шлангом с полым инструментальным каналом эндоскопа выше уплотнительной манжеты. Сигнальный выход датчика соединен с входом системы управления насоса. Во втором варианте система подачи ирригационной жидкости в полость почки содержит емкость с жидкостью, насос с системой управления, включенный между емкостью с жидкостью и гибким шлангом. Насос подсоединен к штуцеру трубки-кожуха, расположенному на боковой поверхности трубки-кожуха ниже уплотнительной эластичной манжеты, и датчик давления в шланге, сигнальный выход которого соединен с входом системы управления насосом. В третьем варианте система подачи ирригационной жидкости в полость почки содержит емкость с жидкостью, расположенную выше уровня операционного поля на 20-80 см и соединенную гибким шлангом со штуцером трубки-кожуха. Штуцер расположен на боковой поверхности трубки-кожуха ниже уплотнительной эластичной манжеты. Техническим результатом являются снижение риска травмирования тканей почки при проведении процедуры чрескожного удаления фрагментов камня, упрощение и сокращение времени проведения процедуры. 3 н.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано для изготовления электронных приборов большой мощности из металлизированной высокотеплопроводной алюмонитридной (AlN) керамики. Техническим результатом настоящего изобретения является повышение адгезии металлизации к керамике, что позволяет осуществлять высокотемпературную пайку металлизированной керамики в среде водорода. Указанный технический результат обеспечивается тем, что в состав пасты для металлизации алюмонитридной керамики, включающий молибден и марганец, введен тальк при следующих соотношениях компонентов, мас. %: Мо 78-80, Mn 5, тальк 15-17. 1 табл.

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано для электронных приборов большой мощности. Сущность изобретения заключается в том, что перед операциями металлизации алюмонитридной керамики проводят предварительную термообработку керамики в перегретых парах воды при температуре в пределах 400-600°C с последующими процессами нанесения металлизационной пасты на поверхность керамики методом сеткографии и вжигания пасты. Изобретение позволяет создать высокопроизводительный способ металлизации алюмонитридной керамики с повышенной разрешающей способностью топологического рисунка металлизации. 1 табл.

Изобретение относится к области получения металлических покрытий на пластинах из алюмонитридной керамики и может быть использовано в электронной, электротехнической и радиотехнической промышленности при производстве металлизированных подложек для силовых модулей, теплоотводящих элементов мощных транзисторов и сверхъярких светодиодов. Осуществляют нанесение на поверхности керамической пластин адгезионного слоя и слоя меди, прижим к слою меди пластин медной фольги и последующую термообработку в среде вакуума. Адгезионный слой формируют вакуумным осаждением в виде системы титан-медь с толщиной слоев 0,1-0,5 мкм, на адгезионный слой последовательно гальванически осаждают слой меди толщиной 5-15 мкм и слой серебра толщиной 3-12 мкм, после чего к покрытым серебром поверхностям прижимают пластины из медной фольги и проводят термообработку при температуре 800-850°C. Термообработку проводят под давлением 0,1-0,5 кгс/мм2. Обеспечивается металлизация подложек с получением качественной поверхности без вспучивания. 1 з.п. ф-лы, 1 табл.

Изобретение относится к области электронной техники, в частности металлизации алюмонитридной керамики с высокой теплопроводностью для электронных приборов с высокой рассеиваемой мощностью. Изобретение позволяет получать металлизированные изделия из алюмонитридной керамики с повышенной адгезией металлизации к керамике и пригодные для высокотемпературной пайки в среде водорода. Состав металлизационной пасты включает компоненты в следующих соотношениях, масс. доля, %: молибден - 78-80, марганец - 5, оксид кремния - 10-15, оксид магния - 5. Процесс металлизации включает предварительную термообработку керамики на воздухе при температуре 800-1200°C, нанесение пасты на поверхность керамики, вжигание металлизации при температуре 1340-1380°C в среде водорода с точкой росы +10-+20°C. 2 н.п. ф-лы, 1 пр., 1 табл.

Изобретение относится к области авиации

Изобретение относится к области электротехники, а именно к силовой коммутационной аппаратуре, и предназначено для управляемой коммутации реактивной нагрузки
Изобретение относится к порошковой металлургии, в частности к композиционным материалам для металлокерамических спаев

Изобретение относится к области полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении таких приборов как, например, гетеропереходные полевые транзисторы (НЕМТ), биполярные транзисторы (BJT), гетеробиполярные транзисторы (НВТ), p-i-n диоды, диоды с барьером Шотки и многие другие

Изобретение относится к силовой коммутационной аппаратуре и предназначено для защиты электрооборудования от токов короткого замыкания (КЗ)

Изобретение относится к области электротехники, а именно к силовой коммутационной аппаратуре, и может быть использовано для защиты электрооборудования от перенапряжений

Изобретение относится к области электротехники, а именно, к силовой коммутационной аппаратуре

 


© Патентный поиск, поиск патентов на изобретения - FindPatent.RU 2012-2024
Политика конфиденциальности
Наверх