Патенты автора Коваленко Александр Федорович (RU)

Изобретение относится к области технологических процессов, в частности к способу лазерной пробивки сквозного отверстия в пластине. Осуществляют воздействие на поверхность пластины лазерного излучения с плотностью мощности, которую определяют по формуле, связывающей толщину пластины, длительность лазерного импульса, плотность и удельную энергию испарения материала пластины, показатель адиабаты для паров материала пластины, требуемый радиус отверстия и предел прочности материала пластины на сдвиг. В результате достигается снижение энергетических затрат при лазерной пробивке сквозных отверстий в пластинах. 1 ил., 1 пр.

Изобретение относится к способу лазерной обработки неметаллических пластин и может быть использовано для скрайбирования полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов. Требуемая глубина канавки достигается за счет последовательного воздействия двух лазерных импульсов. Плотность энергии в каждом импульсе определяют в зависимости от удельной энергии сублимации материала пластины, показателя поглощения материала на длине волны лазерного излучения, коэффициента отражения и требуемой глубины канавки. При этом безразмерный параметр, равный произведению глубины канавки на показатель поглощения материала на длине волны лазерного излучения, больше 2. Технический результат заключается в снижении энергетических затрат при скрайбировании неметаллических пластин. 1 табл.

Изобретение относится к области технологических процессов и может быть использовано для лазерного отжига пластин из полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов. Техническим результатом изобретения является исключение разрушения пластин термоупругими напряжениями в процессе обработки и повышение выхода годных. Технический результат достигается тем, что в способе лазерной обработки неметаллических пластин осуществляют предварительный их нагрев до температуры, определяемой из условия термопрочности пластин и облучают их поверхность непрерывным лазерным излучением с плотностью энергии, достаточной для достижения на поверхности температуры отжига. 1 ил.

Изобретение относится к области технологических процессов и может быть использовано для лазерного отжига пластин из полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов. Cпособ лазерной обработки неметаллических пластин согласно изобретению включает предварительный нагрев пластин до температуры, определяемой из предложенного уравнения, исходя из условия термопрочности пластин, и облучение поверхности пластин непрерывным лазерным излучением с плотностью энергии, достаточной для достижения на поверхности температуры отжига. Изобретение обеспечивает исключение разрушения пластин термоупругими напряжениями в процессе лазерного отжига и повышение выхода годных пластин. 1 ил.

Использование: для лазерного отжига пластин из полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов. Сущность изобретения заключается в том, что способ лазерной обработки неметаллических материалов заключается в облучении их поверхности импульсом лазерного излучения, формируют лазерный импульс, плотность энергии которого на облучаемой поверхности пластины определяется по представленному соотношению. Технический результат: обеспечение возможности снижения энергетических затрат и уменьшения термоупругих напряжений. 2 ил.

Изобретение может быть использовано для лазерного пробития сквозных отверстий в пластинах из полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов. Способ обработки неметаллических пластин согласно изобретению заключается в облучении их поверхности лазерным импульсом с минимальной расходимостью. При этом плотность энергии на поверхности пластины определяют по соотношению, связывающему удельную энергию сублимации материала пластины, толщину пластины, показатель поглощения материала пластины на длине волны воздействующего лазерного излучения и коэффициент отражения материала пластины, а вышедшее из пластины лазерное излучение при помощи диэлектрического зеркала, расположенного по нормали к лазерному пучку и имеющего коэффициент отражения ~ 99,9% на длине волны лазерного излучения, возвращают в пластину. Изобретение обеспечивает снижение энергетических затрат при пробитии лазерным излучением сквозных отверстий в пластинах из неметаллических материалов. 3 ил.

Изобретение относится к способу лазерной обработки неметаллических материалов и может быть использовано для скрайбирования полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов. Осуществляют облучение поверхности материала импульсным лазерным излучением. Требуемая глубина канавки достигается в зависимости от значения безразмерного параметра, равного произведению показателя поглощения материала на длине волны лазерного излучения на глубину канавки, а также за счет воздействия одного или двух лазерных импульсов, плотности энергии в каждом из которых определяют в зависимости от удельной энергии сублимации материала, показателя поглощения на длине волны лазерного излучения и коэффициента отражения. Технический результат заключается в снижении энергетических затрат при обработке неметаллических материалов лазерным излучением. 2 н.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к области технологических процессов и может быть использовано для скрайбирования полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов

 


Наверх