Патенты автора Ивлиев Николай Александрович (RU)
Способ может использоваться для контроля микронеровностей поверхностей, полученных в результате воздействия машиностроительных технологических операций. В способе исследуемую поверхность очищают, наносят на нее жидкость в виде капли фиксированного объема, регистрируют момент окончания растекания капли жидкости по исследуемой поверхности, определяют периметр и площадь растекшейся капли, затем на эту каплю наносят каплю той же жидкости объемом, равным объему первой капли, регистрируют момент окончания растекания капли, образованной после слияния двух капель, определяют периметр и площадь двух растекшихся капель после их слияния; определяют фрактальную размерность D исследуемой шероховатой поверхности: D=2⋅loga(Gдлина 1/Gдлина 2), здесь а=(Gплощадь 1/Gплощадь 2), где Gдлина 1 - периметр первой растекшейся капли; Gдлина 2 - периметр капли, образованной в результате слияния двух капель одной и той же жидкости; Gплощадь 1 - площадь первой растекшейся капли; Gплощадь 2 - площадь капли, образованной в результате слияния двух капель одной и той же жидкости. Технический результат - повышение точности контроля уровня шероховатости поверхности и расширение диапазона исследуемых материалов. 1 ил.
Изобретение относится к области измерительной техники и может быть использовано в микроэлектронике при производстве интегральных микросхем на активных и пассивных подложках и в дифракционной оптике при производстве дифракционных микропрофилей. Способ заключается в том, что производят сдвиг подложки-зонда по поверхности исследуемой подложки, которые расположены под углом друг к другу. Этот угол создают в сторону движения подложки-зонда. Сдвиг подложки-зонда осуществляют путем увеличения угла между исследуемой поверхностью и плоскостью горизонта, по углу, при котором происходит сдвиг подложки-зонда, судят о чистоте поверхности подложки, при этом в процессе скольжения подложки-зонда выполняют неравенство γ≤±16°, где γ - угол между биссектрисой угла при вершине контактирующей грани подложки-зонда и траекторией скольжения. Техническим результатом является обеспечение возможности устранения механических разрушений поверхности и увеличение точности процесса измерения. 6 ил.
Изобретение относится к области измерительной техники и может быть использовано в микроэлектронике при производстве интегральных микросхем на активных и пассивных подложках и в дифракционной оптике при производстве элементов дифракционной оптики
