Патенты автора Погалов Анатолий Иванович (RU)

Изобретение относится к области создания малогабаритных микромодулей на гибкой плате, содержащих несколько БИС. Сущность изобретения: микромодуль содержит гибкую плату, снабженную металлизированными межслойными переходными отверстиями и смонтированными на ней кристаллами бескорпусных БИС с выступами. Металлизированные межслойные переходные отверстия имеют форму выпуклой криволинейной поверхности переменного поперечного сечения по длине, с криволинейными контактными площадками на верхней и нижней поверхности гибкой платы, выполнены с уменьшением сечения от контактной площадки на верхней и нижней поверхности к срединной плоскости платы. Техническим результатом изобретения является увеличение плотности монтажа и повышение надежности межслойных соединений малогабаритных микромодулей. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к области создания малогабаритных многокристальных устройств, изготовленных по гибридной трехмерной технологии. В способе изготовления трехмерного многокристального модуля на гибкой плате формируют симметрично с двух противоположных краев два монтажных выступа с контактными площадками, служащих выводами многокристального модуля. Вдоль этих же краев гибкой платы располагают перпендикулярно центральной части, попарно и соосно, боковые выступы, на которые монтируют микросхемы. Покрывают обе стороны гибкой платы, за исключением контактных площадок, сплошным антикоррозионным материалом. Выполняют трехмерную сборку модуля, последовательно укладывая и приклеивая клеем-герметиком боковые выступы на центральную часть гибкой платы соосно один над другим. Складывают центральную часть гибкой платы, совмещая стороны микросхем, без перекосов частей модуля относительно друг друга, причем монтажные выступы гибкой платы располагают в основании собранного трехмерного многокристального модуля с двух противоположных краев. Техническим результатом изобретения является повышение надежности и расширение функциональных возможностей трехмерного многокристального модуля, защита гибкой платы от механических и климатических воздействий при изготовлении и эксплуатации модуля, улучшение теплового режима и масштабируемости по количеству и типу используемых микросхем. 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

Изобретение относится к полупроводниковым приборам для преобразования механических воздействий в электрический сигнал, измерение которого позволяет определить ускорение или силу воздействий
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении трехмерного гибридного интегрального модуля, содержащего гибкую плату со смонтированными на ней кристаллами бескорпусных ИС

Изобретение относится к полупроводниковым приборам для преобразования механических воздействий в электрический сигнал, измерение которого позволяет определить ускорение или силу ударов

 


Наверх