Патенты автора Пилавова Лариса Владимировна (RU)

Ленточный композиционный припой на основе сплава золота и способ его получения // 2734609

Изобретение может быть использовано при изготовлении электровакуумных и полупроводниковых приборов с применением технологии ступенчатой пайки. Припойный материал выполнен в виде ленты из двойного сплава золото-олово эвтектического состава 80Au20Sn, снабженной внешними слоями из золота. Толщина ленты составляет 20…50 мкм. Толщина упомянутых слоев рассчитана по диаграмме состояния сплавов золото-олово из условия получения припоя с заданным интервалом температур плавления солидус-ликвидус в диапазоне от 280 до 500°С. Суммарное содержание золота в припое составляет не более 85 мас.%. Нанесение внешних слоев осуществляют напылением в вакууме, или химическим осаждением, или электрохимическим осаждением. Изобретение позволяет получить композиционный ленточный припой с различными температурами плавления, который обеспечивает надежное паяное соединение конструкционных элементов. 2 н.п. ф-лы, 2 ил., 3 табл., 1 пр.

МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ // 2463684

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении многокристальных модулей по технологии «корпус-на-корпусе»

МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ // 2461911

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении многокристальных модулей

КОРПУС ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ // 2457575

Изобретение относится к электронной технике, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании планарных металлокерамических корпусов

КОРПУС ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ // 2390876

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при разработке керамических корпусов интегральных схем с устройствами для съема тепла

КОРПУС ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ // 2386190

Изобретение относится к области электронной техники

КОРПУС ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ // 2381593

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем типа «Package SOJ"

МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ // 2335822

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении многокристальных модулей

КОРПУС ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ // 2331138

Изобретение относится к электронной техники, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании планарных металлокерамических корпусов

КОРПУС ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ // 2329568

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при разработке корпусов интегральных схем