Патенты автора Кожевников Владимир Андреевич (RU)

СПОСОБ МОНТАЖА КРЕМНИЕВЫХ КРИСТАЛЛОВ НА ПОКРЫТУЮ ЗОЛОТОМ ПОВЕРХНОСТЬ // 2570226

Изобретение относится к области полупроводниковой микроэлектроники и предназначено для присоединения полупроводникового кристалла к корпусу методом контактно-реактивной пайки с образованием эвтектического сплава Au-Si при производстве транзисторов и интегральных микросхем. Предложен способ монтажа кремниевых кристаллов полупроводниковых приборов на покрытую золотом поверхность корпуса с нанесенным на обратную сторону кристалла слоем. В качестве слоя наносят псевдосплавное покрытие толщиной (20-200) нм, содержащее аморфный кремний и 10-50 вес.% золота. Изобретение направлено на повышение теплофизических свойств многокристальных СВЧ транзисторов большой мощности. 3 ил., 2 табл.

КОРПУС ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА // 2477544

Изобретение относится к области полупроводниковой микроэлектроники и предназначено для производства корпусов биполярных и полевых мощных многокристальных ВЧ- и СВЧ-транзисторов

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФЛАНЦЕВ // 2436187

Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ и СВЧ транзисторов

СПОСОБ ВОССТАНОВЛЕНИЯ ПОРОГОВОГО НАПРЯЖЕНИЯ МДП-ТРАНЗИСТОРНЫХ СТРУКТУР ПОСЛЕ ВОЗДЕЙСТВИЯ ПЛАЗМЕННЫХ ОБРАБОТОК // 2426192

Изобретение относится к области полупроводниковой микроэлектроники и предназначено для создания полупроводниковых приборов на основе МДП-транзисторных структур, технология изготовления которых предусматривает использование плазменных обработок на этапе формирования металлизации приборов

КОРПУС ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА // 2405229

Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и предназначено для производства корпусов мощных биполярных и полевых ВЧ- и СВЧ-транзисторов

ПРИЖИМНОЕ УСТРОЙСТВО // 2382243

Изобретение относится к средствам контрольно-измерительной и испытательной техники и предназначено для производства мощных полупроводниковых приборов с резьбовым креплением к теплоотводящему основанию

СПОСОБ МОНТАЖА КРЕМНИЕВЫХ КРИСТАЛЛОВ НА ПОКРЫТУЮ ЗОЛОТОМ ПОВЕРХНОСТЬ // 2347297

Изобретение относится к области полупроводниковой микроэлектроники и предназначено для присоединения полупроводникового кристалла к корпусу методом контактно-реактивной пайки с образованием эвтектического сплава Au-Si при производстве транзисторов и интегральных микросхем