Патенты автора Бишутин Сергей Геннадьевич (RU)
Изобретение относится к механической обработке пластин из полупроводниковых материалов и может быть использовано при изготовлении диодов, транзисторов и микросхем. Механическая обработка пластин проводится для их утонения, чтобы уменьшить их тепловое и электрическое сопротивление. Способ включает наклейку на поверхность плоскопараллельной головки обрабатываемых карбидокремниевых пластин и дополнительных пластин, размещение плоскопараллельной головки на шлифовальнике и подачу свободного абразива. В качестве дополнительных пластин используют кремниевые пластины, диаметр которых равен диаметру обрабатываемых карбидокремниевых пластин. Сначала на плоскопараллельную головку наклеивают дополнительные кремниевые пластины и осуществляют их шлифовку до величины, на 0,01 мм превышающей толщину обрабатываемых карбидокремниевых пластин. Затем осуществляют наклейку обрабатываемых карбидокремниевых пластин и производят шлифовку наклеенных обрабатываемых карбидокремниевых пластин и дополнительных пластин до заданной величины утонения карбидокремниевых пластин. Упрощается технологический процесс изготовления пластин, повышается качество шлифовки. 4 ил.
СПОСОБ ШЛИФОВАНИЯ // 2412795
Изобретение относится к области машиностроения и может быть использовано на операциях шлифования заготовок деталей, работающих в условиях трения
