Патенты автора Пазинич Леонид Михайлович (RU)

Изобретение относится к технологии нанесения металлических покрытий на керамические пластины и может быть использовано в электронной и радиоэлектронной промышленности при производстве металлизированных подложек для электронных и светоизлучающих модулей. Способ двухсторонней металлизации керамических пластин заключается в заполнении серебросодержащей пастой с вязкостью 75…80 Па*с сквозных отверстий с использованием трафаретной сетки с коэффициентом открытой поверхности 0,25…0,40, через ячейки которой в два прохода в отверстия ракелем продавливается серебросодержащая паста, причем во время второго рабочего хода ракеля с нижней стороны пластины создается разрежение 0,01…0,05 Па. Затем с помощью серебросодержащей пасты с вязкостью 45…60 Па*с наносится топологический рисунок металлизации сначала на нижнюю сторону пластины с последующей низкотемпературной термообработкой, затем на рабочую сторону пластины. В заключении проводится высокотемпературный отжиг. Серебросодержащие пасты для заполнения сквозных отверстий и для нанесения топологических рисунков металлизации отличаются по составу. Способ позволяет получить качественную двухстороннюю металлизацию керамических пластин с использованием сквозных отверстий. 5 з.п. ф-лы, 2 табл.
Изобретение относится к изготовлению теплопроводной керамики на основе нитрида алюминия, которая может быть использована в электронике и электротехнике, в частности, в качестве материала подложек мощных силовых и СВЧ полупроводниковых приборов, а также других устройств, где требуются высокие диэлектрические характеристики, прочность и теплопроводность материала

 


Наверх