Патенты автора МЕЙЕР Торстен (DE)
СПОСОБ ПРЕДОСТАВЛЕНИЯ ДАННЫХ // 2685663
В машиностроении распространена тенденция придания собственным машинам специфического дизайна фирмы с целью создания у клиента ассоциации с производителем. Индивидуальный дизайн идеальным образом должен отражаться в каждом отдельном компоненте машины. В отношении комплектующих деталей это до сих пор представляет сложность. Поэтому изобретение касается способа предоставления данных, причем данные загружаются через сеть и/или через надлежащую платформу по интернету, причем данные вводят в 3D-принтер, причем этот 3D-принтер затем распечатывает какой-либо конструктивный элемент и/или наносит печать на заготовку, и причем этот конструктивный элемент и/или заготовка, на которую наносится печать, представляет собой один из компонентов штекерного соединителя. С помощью такого способа клиент может также адаптировать штекерные соединители к дизайну машины и при необходимости также добавлять другие технические компоненты, например, датчики и дисплей. 2 н. и 8 з.п. ф-лы.
Варианты настоящего изобретения направлены на создание корпусированной интегральной схемы (IC), содержащей первый кристалл интегральной схемы, по меньшей мере частично встроенный в первый герметизирующий слой, и второй кристалл интегральной схемы, по меньшей мере частично встроенный во второй герметизирующий слой. Первый кристалл может содержать первое множество структур межсоединений на уровне кристалла, расположенных на первой стороне первого герметизирующего слоя. Эта корпусированная IC может также содержать множество электрических маршрутных элементов, по меньшей мере частично встроенных в первый герметизирующий слой и конфигурированных для маршрутизации электрических сигналов между первой стороной и второй стороной первого герметизирующего слоя. Вторая сторона слоя может быть противоположной относительно первой стороны указанного слоя. Второй кристалл может иметь вторую группу из нескольких структур соединений на уровне кристалла, которые могут быть электрически соединены по меньшей мере с подгруппой совокупности из множества электрических маршрутных элементов посредством проволочных перемычек. Второй герметизирующий слой состоит в прямом контакте с первым герметизирующим слоем, причем указанный первый герметизирующий слой покрывает вторую сторону указанного второго кристалла. Изобретение обеспечивает возможность уменьшения длины соединений между кристаллами в корпусированной многокристальной схеме при сохранении небольшого коэффициента формы. 3 н. и 14 з.п. ф-лы, 8 ил.
Использование: для уменьшения объема, необходимого для размещения электронных компонентов. Сущность изобретения заключается в том, что многокристальный корпусированный прибор содержит литой слой, имеющий первую поверхность и вторую поверхность, противоположную первой поверхности, один или более первых электрических компонентов, причем каждый из указанных первых электрических компонентов имеет паяемую клемму, ориентированную к первой поверхности литого слоя, один или более вторых электрических компонентов, где каждый из этих компонентов имеет клемму второго типа, ориентированную ко второй поверхности литого слоя. Технический результат обеспечение возможности уменьшения объема, необходимого для размещения электронных компонентов. 3 н. и 22 з.п. ф-лы, 5 ил.
Изобретение относится к микроэлектронным устройствам, которые включают в себя многоярусные микроэлектронные кристаллы, встроенные в микроэлектронную подложку. Согласно изобретению по меньшей мере один первый микроэлектронный кристалл прикреплен ко второму микроэлектронному кристаллу, при этом между вторым микроэлектронным кристаллом и по меньшей мере одним первым микроэлектронным кристаллом размещен материал для неполного заполнения, микроэлектронные кристаллы заделаны в микроэлектронную подложку, а микроэлектронная подложка содержит первый наслаиваемый слой и второй наслаиваемый слой, между которыми образована граница раздела, причем граница раздела примыкает к материалу для неполного заполнения границы раздела, или первому микроэлектронному кристаллу, или второму микроэлектронному кристаллу. Изобретение обеспечивает повышение плотности упаковки микроэлектронного устройства. 3 н. и 20 з.п. ф-лы, 10 ил. .
Изобретение относится к компонентам электронных устройств, а именно к способам и устройствам для сборки пакетов для мобильных устройств. Пакетная сборка включает в себя специализированную интегральную схему (ASIC) и микроэлектромеханическую систему (MEMS), имеющую активную сторону и неактивную сторону, MEMS соединена непосредственно с ASIC через один или более межэлементных соединителей, MEMS, ASIC и один или более межэлементных соединителей образуют полость, такую, что активный участок MEMS находится в пределах полости, вторую MEMS и второй один или более межэлементных соединителей, при этом вторая MEMS соединена непосредственно с ASIC через второй один или более межэлементных соединителей, причем вторая MEMS, ASIC и второй один или более межэлементных соединителей образуют вторую полость между второй MEMS, ASIC и вторым одним или более межэлементных соединителей, а межэлементное соединение первого одного или более соединений соединено с уровнем перераспределения (RDL) ASIC. Изобретение обеспечивает уменьшение размеров и снижение затрат и времени производства. 3 н. и 17 з.п. ф-лы, 11 ил., 25 пр.
Изобретение относится к способу селективного получения 6R,7R транс-стереоизомера 6-амино-7-гидрокси-4,5,6,7-тетрагидроимидазо[4,5,1-jk][1]бензазепин-2[1Н]-она и 6R,7R транс-стереоизомера зилпатерола или их солей для приготовления лекарственных средств
