Патенты автора Ивин Владимир Дмитриевич (RU)
Группа изобретений относится к области создания теплопроводящих материалов и может быть использована для разъемного электропроводного сопряжения теплонапряженных различных устройств и деталей. Техническим результатом является создание качественной электропроводной теплопроводной пасты с приемлемой теплопроводностью со сниженными затратами на её производство, а также повышение технологичности её изготовления и решение задачи импортозамещения. Электропроводная теплопроводная паста содержит масляную основу из органического полидиметилсилоксана (ПМС) с аэросилом, в качестве масляной основы применено органическое полидиметилсилоксан - силиконовое масло ПМС, смешанное с аэросилом, а в качестве теплопроводного неорганического наполнителя использованы однородные частицы нитрида алюминия с размерами 3-7 мкм, в качестве частиц электропроводных материалов использованы однородные частицы графена с размерами 3-10 мкм и однородные частицы карбонильного железа с размерами 1,5-3,5 мкм, при этом процентный состав электропроводной теплопроводной пасты следующий: частицы нитрида алюминия 25-35%; частицы карбонильного железа 25-5%; масло силиконовое ПМС 20-30%; частицы графена 5-10%; аэросил 0,1-1%. 2 н.п. ф-лы.
Изобретение может быть использовано для обеспечения отвода тепла от радиаторов, интегральных схем, полупроводниковых приборов и других изделий радиоэлектронной аппаратуры. Диэлектрическая теплопроводная паста на основе силиконового масла содержит аэросил и теплопроводный неорганический наполнитель в виде однородных частиц нитрида алюминия с размерами 3-7 мкм. Предложен также способ изготовления диэлектрической теплопроводной пасты. Технический результат заключается в улучшении реологических, тиксотропных и теплопроводных свойств пасты. 2 н.п. ф-лы, 1 пр.
Припойная паста // 2623571
Изобретение может быть использовано для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы. Припойная паста содержит, мас.%: порошок низкотемпературного припоя 80…91 и флюс-связку 9…20. Флюс-связка включает компоненты в следующем соотношении, мас.%: синтетическая смола 30…60, смесь высококипящих и низкокипящих органических растворителей в виде эфиров и/или спиртов 30…60, активаторы в виде соли или смеси солей первичных аминов с органическими кислотами 1…8, реологирующая добавка в виде растительного воска «карнауб» 1…15. За счет повышения качества активаторов флюса-связки припойной пасты, соответствующей типу «REL0», обеспечивается надежность пайки сильно окисленных со временем печатных плат и радиоэлектронных компонентов с большим сроком хранения, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации. 1 ил., 4 табл.
Припойная паста // 2623554
Изобретение может быть использовано для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы. Припойная паста содержит, мас. %: порошок низкотемпературного припоя 80…91 и флюс-связку 9…20. Флюс-связка включает компоненты в следующем соотношении, мас.%: сосновая канифоль натуральная 30…60, смесь высококипящих и низкокипящих органических растворителей в виде эфиров и/или спиртов 35…70, активаторы в виде соли или смеси солей первичных аминов с органическими кислотами 1…8. За счет повышения качества активаторов флюса-связки припойной пасты, соответствующей типу «ROL0», паста обеспечивает надежность пайки сильно окисленных со временем печатных плат и радиоэлектронных компонентов с большим сроком хранения, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации. 1 ил., 4 табл.
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ // 2498889
Изобретение относится к пайке диффузионно-отверждающимся припоем на основе галлия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки металлов и керамики с металлами. Припой для бесфлюсовой пайки включает медь, галлий и олово. При этом он содержит медь с размером частиц 25-45 мкм и галлиево-оловянный сплав при определенном соотношении компонентов. Техническим результатом изобретения является получение припоя с низкой вязкостью и высокой скоростью затвердевания для бесфлюсовой пайки разнородных материалов. 4 ил.
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ // 2463145
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы и формирования надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ // 2463144
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ // 2463143
ПРИПОЙНАЯ ПАСТА // 2450903
ПРИПОЙНАЯ ПАСТА // 2438845
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы и формирования надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации
