Патенты автора Фоминых Сергей Васильевич (RU)
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для проведения ускоренных испытаний и получения сравнительной оценки надежности металлической разводки при производстве интегральных схем. Изобретение обеспечивает уменьшение времени испытаний тестовых структур, что позволяет увеличить размер выборки при испытаниях и повысить достоверность получаемой информации. В способе оценки надежности металлических проводников интегральных схем, состоящем в проведении ускоренных испытаний металлических проводников при постоянной температуре за счет саморазогрева протекающим током, определяют скорость нарастания сопротивления металлических проводников в зависимости от времени в пологой области, при этом в дальнейшем испытания до наступления отказа металлических проводников не проводятся. 3 табл., 9 ил.
Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано для оценки и контроля надежности металлизации, а именно металлической разводки, при производстве интегральных микросхем для оптимизации процесса производства и повышения информативности. Способ заключается в проведении испытаний металлических проводников интегральных схем при трех различных температурах T1, T2 и Т3 за счет саморазогрева протекающим электрическим током с последующим расчетом электромиграционных параметров: энергии активации
, показателя экспоненты
n
=
{
ln
(
t
50
1
/
t
50
2
)
−
E
a
⋅
(
1
/
T
1
−
1
/
T
2
)
/
k
}
/
ln
(
j
2
/
j
1
)
и электромиграционной константы металлических проводников
A
=
t
50
1
⋅
j
1
n
/
exp
(
E
a
/
(
k
⋅
T
1
)
)
, где
(
t
50
1
;
j
1
)
,
(
t
50
2
;
j
2
)
,
(
t
50
3
;
j
3
)
- медианное время наработки на отказ металлических проводников и медиана значений плотностей тока, разогревающего эти проводники до температуры испытаний Т1, Т2, Т3 соответственно. Технический результат заключается в уменьшении времени испытаний тестовых структур для получения электромиграционных параметров. 8 ил., 6 табл.
Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано для контроля надежности металлизации, а именно металлической разводки, при производстве интегральных микросхем
