Изобретение относится к созданию полимерных теплопроводных электроизоляционных композиций, применяемых при сборке элементов электронной техники, работающих в условиях повышенных тепловых нагрузок, обладающих жизнеспособностью не менее 8 ч (рабочая смесь) и высокой влагостойкостью
Изобретение относится к клеевым композициям, предназначенным для использования в оптико-электронном приборостроении при сборке и герметизации полупроводниковых приборов, в частности ИК-фотоприемников, работающих при криогенных температурах