Патенты принадлежащие Федеральное государственное унитарное предприятие "Федеральный научно-производственный центр по радиоэлектронным системам и информационным технологиям имени В.И. Шимко" (ФГУП "Федеральный НПЦ "Радиоэлектроника" им. В.И. Шимко") (RU)

Изобретение относится к активной радиолокации и может быть использовано в системах опознавания объектов, снабженных радиолокационными ответчиками и обнаруженных визуально или с помощью радиолокационной станции.

Изобретение относится к области радиолокации, в частности к импульсным устройствам радиолокационных систем, и может быть использовано для получения модулированных электрических колебаний в диапазонах радиочастот.

Изобретение относится к активной радиолокации и может быть использовано в системах опознавания объектов, снабженных радиолокационными ответчиками и обнаруженных визуально. .

Изобретение относится к технологии вакуумной пайки для монтажа микрополосковых плат на теплоотводных основаниях и может быть использовано в производстве силовых модулей электроники. .

Изобретение относится к области электросвязи и может быть использовано в радиолокации, радиоуправлении и связи. .

Изобретение относится к области обработки металла, в частности к устройствам для электроэрозионной резки металла проволочным электродом-инструментом. .

Изобретение относится к машиностроению, в частности к способам и устройствам соединения трубопроводов. .

Изобретение относится к области радиотехники, в частности к антеннам, и может быть использовано в широкополосных приемо-передающих устройствах. .
Изобретение относится к области контроля и может быть использовано для ускоренного контроля качества изготовления полупроводниковых приборов химическим способом, в частности диэлектрических пленок резистивных компонентов гибридных интегральных схем.

Изобретение относится к технологии нанесения покрытий и может быть использовано в качестве приспособления для закрепления пластинчатых деталей в технологическом оборудовании при нанесении на пластинах различных покрытий и тонких пленок, например на подложках полупроводниковых элементов.
Наверх